ملخص سريع للتطورات غير المباشرة الأخيرة

ملخص سريع عن التطورات الأخيرة في صناعة أشباه الموصلات:

1. $TSM يروج بقوة لـ CoPoS - VisEra/الأطراف الأخرى قد تنفجر بشكل أسرع من المتوقع.
2. $AAPL يختار $INTC لإنتاج أشباه الموصلات، هذا تغيير كبير لأنهم عادة يختارون TSM. صنع في أمريكا على طريقة إنتل سينفجر.
3. تم الإبلاغ عن أن Vera Rubin غيرت مؤخرًا بنية التبريد بشكل كبير. “مورد إدارة الحرارة التايواني يبرز كواحد من أسرع القطاعات نموًا في نظام بيئة أجهزة الذكاء الاصطناعي” - منذ الشهر الماضي. “من المتوقع أن تدفع بنية خادم Vera Rubin إلى تغيير جوهري في تبريد مراكز البيانات وتصميم الأنظمة” سوف نناقش نظام بيئة الحرارة لاحقًا، ربما حان الوقت للنظر فيه؟
4. نقص NAND 2D يتصاعد بعد انسحاب سامسونج، Micron والمنافسين من السوق Macronix، Windbond يزدهرون. المعنى بالنسبة لـ GigaDevice واللاعبين المتخصصين الآخرين.
5. “تقارير تفيد بأن الشركات الكبرى التقنية اقترحت تمويل مصانع SK Hynix وEUV”

• عنق الزجاجة في الذاكرة شديد لدرجة أن mag7 يريد دفع ثمنه، لذلك تتفجر $MU، SK Hynix، سامسونج.

6. $NVDA الإيرادات الصافية لعام 2026 تصل إلى 12.6 مليار دولار في أبريل 2026. الزيادة في الإيرادات بنسبة 30%، أشباه الموصلات تواصل الانفجار.
7. Anthropic بحاجة إلى قوة حسابية -> SpaceX. لذا فإن المعنى بالنسبة لطلب الحوسبة هنا هو حاسم، وهو انفجار $TSM والأطراف الأخرى. لكن من المثير للاهتمام أنهم يتجنبون Neoclouds ويختارون SpaceX.
8. “SKC ستسرع إنتاج الركائز الزجاجية للعملاء الأمريكيين بحلول نهاية هذا العام” “بحلول نهاية هذا العام، قبل الجدول الزمني المخطط، تم الإعلان عنه” اللاعبون في مجال الركائز الزجاجية مثل $NBIS لإنتاج الكميات الكبيرة والأطراف الأخرى مثل SKC يزدهرون. تم دفع جدول الزجاج للأعلى. انفجار في الزجاج الثقيل.
9. “نقص أشباه الموصلات القوية أعمق مع تصاعد الطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي وحرب GaN” ربما حان الوقت للنظر في عقدة نقص أشباه الموصلات، أليس كذلك؟
10. “Adata تقول إن أسعار عقود DRAM و NAND Flash سترتفع بأكثر من 40% في الربع الثاني من عام 2026” إشارة إيجابية أخرى لـ $MU، SK Hynix، سامسونج، $SNDK، والأطراف الأخرى.