SK Hynix logra un hito crucial en chips HBM4 de próxima generación

SK Hynix ha completado el desarrollo de HBM4, su producto de memoria de próxima generación para inteligencia artificial de ultra alto rendimiento. La empresa también ha establecido un sistema de producción en masa de estos chips de memoria de alto ancho de banda para sus clientes.

La compañía surcoreana afirma que este chip semiconductor interconecta verticalmente múltiples chips DRAM y aumenta la velocidad de procesamiento de datos en comparación con los productos DRAM convencionales. SK Hynix cree que la producción en masa de los chips HBM4 liderará la industria de la IA.

SK Hynix se prepara para la producción en masa de HBM4

SK Hynix ha desarrollado su producto basándose en el reciente aumento dramático de la demanda de IA y procesamiento de datos, que requiere memoria de alto ancho de banda para una mayor velocidad del sistema. La empresa también considera que asegurar la eficiencia energética de la memoria se ha convertido en un requisito clave para los clientes, ya que el consumo de energía para la operación de centros de datos se ha disparado.

El proveedor de semiconductores espera que el mayor ancho de banda y la eficiencia energética de HBM4 sean la solución óptima para satisfacer las necesidades de los clientes. La producción de la próxima generación de HBM4 implica apilar chips verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía, lo que ayuda a procesar grandes volúmenes de datos generados por aplicaciones de IA complejas.

Un ejecutivo de SK Hynix expresó: “La finalización del desarrollo de HBM4 será un nuevo hito para la industria. Al suministrar el producto que satisface las necesidades del cliente en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y fiabilidad de manera oportuna, la empresa cumplirá con el tiempo de comercialización y mantendrá una posición competitiva”.

La empresa surcoreana reveló que su nuevo producto tiene la mejor velocidad de procesamiento de datos y eficiencia energética de la industria. Según el informe, el ancho de banda del chip se ha duplicado con respecto a la generación anterior al adoptar 2,048 terminales de E/S, y su eficiencia energética ha aumentado en más del 40%.

SK Hynix también afirmó que HBM4 mejorará el rendimiento del servicio de IA hasta en un 69% cuando se aplique el producto. La iniciativa tiene como objetivo resolver los cuellos de botella de datos y reducir los costos de energía de los centros de datos.

La firma reveló que HBM4 supera la velocidad de operación estándar del Consejo de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos Conjuntos (JEDEC) (8Gbps) al incorporar más de 10Gbps en el producto. JEDEC es el organismo de estandarización global que desarrolla estándares abiertos y publicaciones para la industria de la microelectrónica.

SK Hynix también incorporó el proceso Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) en HBM4, que permite apilar los chips e inyectar materiales protectores líquidos entre ellos para proteger el circuito entre los chips y endurecerlos.

La empresa afirmó que el proceso ha demostrado ser fiable y más eficiente en el mercado para la disipación de calor en comparación con el método de colocar materiales tipo película para cada pila de chips. SK Hynix cree que su avanzada tecnología MR-MUF ayuda a asegurar una producción en masa estable de HBM al proporcionar un buen control de deformación y reducir la presión sobre los chips apilados.

La firma también adoptó el proceso 1bnm, la quinta generación de la tecnología de 10 nanómetros en HBM4. SK Hynix dijo que esto ayuda a minimizar el riesgo en la producción de mercado. Un ejecutivo de la compañía declaró que SK Hynix planea convertirse en un proveedor completo de memoria para IA suministrando productos de memoria con la mejor calidad y diverso rendimiento requerido en la industria de la IA.

Las acciones de SK Hynix se disparan

Tras el lanzamiento de HBM4, el precio de las acciones de SK Hynix alcanzó un máximo histórico, aumentando hasta un 6.60% a 327,500 KRW ($235.59). El precio de las acciones de la empresa también ha aumentado aproximadamente un 17.5% en los últimos cinco días y casi un 22% en el último mes.

Un analista senior de una firma de valores pronosticó que la cuota de mercado de HBM de la empresa se mantendrá en el rango bajo del 60% en 2026. Argumentó que esto estará respaldado por el suministro temprano de HBM4 a clientes clave y la ventaja resultante del primer movimiento.

SK Hynix suministra la mayor cantidad de chips semiconductores HBM a una importante empresa de tecnología, seguida por otros fabricantes que suministran volúmenes más pequeños. Un ejecutivo de la empresa proyectó que el mercado de chips de memoria para IA crecerá un 30% anual hasta 2030.

El ejecutivo afirmó que la demanda del usuario final de IA es muy fuerte. También prevé que los miles de millones de dólares en gastos de capital en IA de las empresas de computación en la nube se revisarán al alza en el futuro.