SK Hynix atteint une étape cruciale dans les puces HBM4 de nouvelle génération

SK Hynix a terminé le développement de HBM4, son produit de mémoire de nouvelle génération pour l'intelligence artificielle à ultra haute performance. L'entreprise a également mis en place un système de production en masse de ces puces de mémoire à large bande passante pour ses clients.

La société sud-coréenne affirme que cette puce semiconductor interconnecte verticalement plusieurs puces DRAM et augmente la vitesse de traitement des données par rapport aux produits DRAM conventionnels. SK Hynix pense que la production en masse des puces HBM4 mènera l'industrie de l'IA.

SK Hynix se prépare à la production en masse de HBM4

SK Hynix a développé son produit en s'appuyant sur l'augmentation dramatique récente de la demande d'IA et de traitement des données, qui nécessite une mémoire à large bande pour une plus grande vitesse du système. L'entreprise considère également que garantir l'efficacité énergétique de la mémoire est devenu un critère clé pour les clients, car la consommation d'énergie pour le fonctionnement des centres de données a explosé.

Le fournisseur de semi-conducteurs s'attend à ce que la plus grande bande passante et l'efficacité énergétique du HBM4 soient la solution optimale pour répondre aux besoins des clients. La production de la prochaine génération de HBM4 implique d'empiler les puces verticalement pour gagner de la place et réduire la consommation d'énergie, ce qui aide à traiter de grands volumes de données générées par des applications d'IA complexes.

Un cadre de SK Hynix a déclaré : “L'achèvement du développement de HBM4 sera une nouvelle étape pour l'industrie. En fournissant un produit qui répond aux besoins des clients en termes de performance, d'efficacité énergétique et de fiabilité de manière opportune, l'entreprise respectera le délai de mise sur le marché et maintiendra une position compétitive.”

L'entreprise sud-coréenne a révélé que son nouveau produit possède la meilleure vitesse de traitement des données et l'efficacité énergétique de l'industrie. Selon le rapport, la bande passante de la puce a doublé par rapport à la génération précédente en adoptant 2 048 terminaux E/S, et son efficacité énergétique a augmenté de plus de 40 %.

SK Hynix a également affirmé que HBM4 améliorera les performances des services d'IA jusqu'à 69 % lors de l'application du produit. L'initiative vise à résoudre les goulets d'étranglement des données et à réduire les coûts énergétiques des centres de données.

La société a révélé que HBM4 dépasse la vitesse de fonctionnement standard du Conseil d'ingénierie des dispositifs électroniques intégrés (JEDEC) (8Gbps) en intégrant plus de 10Gbps dans le produit. JEDEC est l'organisme de normalisation mondial qui élabore des normes ouvertes et des publications pour l'industrie de la microélectronique.

SK Hynix a également intégré le processus Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) dans HBM4, qui permet d'empiler les puces et d'injecter des matériaux protecteurs liquides entre elles pour protéger le circuit entre les puces et les durcir.

L'entreprise a affirmé que le processus s'est révélé fiable et plus efficace sur le marché pour la dissipation de chaleur par rapport à la méthode de placement de matériaux de type film pour chaque pile de puces. SK Hynix pense que sa technologie avancée MR-MUF contribue à garantir une production en masse stable de HBM en fournissant un bon contrôle de la déformation et en réduisant la pression sur les puces empilées.

La société a également adopté le processus 1bnm, la cinquième génération de la technologie de 10 nanomètres dans HBM4. SK Hynix a déclaré que cela aide à minimiser les risques dans la production sur le marché. Un dirigeant de l'entreprise a déclaré que SK Hynix prévoit de devenir un fournisseur complet de mémoire pour l'IA en fournissant des produits de mémoire de la meilleure qualité et avec les performances diverses requises dans l'industrie de l'IA.

Les actions de SK Hynix s'envolent

Après le lancement de HBM4, le prix des actions de SK Hynix a atteint un niveau record, augmentant jusqu'à 6,60 % à 327 500 KRW ($235.59). Le prix des actions de l'entreprise a également augmenté d'environ 17,5 % au cours des cinq derniers jours et de presque 22 % au cours du dernier mois.

Un analyste senior d'une société de valeurs mobilières a prédit que la part de marché des HBM de l'entreprise restera dans la fourchette basse de 60 % en 2026. Il a soutenu que cela sera soutenu par l'approvisionnement précoce en HBM4 aux clients clés et l'avantage résultant du premier mouvement.

SK Hynix fournit la plus grande quantité de puces de mémoire HBM à une grande entreprise technologique, suivie par d'autres fabricants qui fournissent des volumes plus petits. Un dirigeant de l'entreprise a projeté que le marché des puces de mémoire pour l'IA croîtra de 30 % par an jusqu'en 2030.

Le dirigeant a affirmé que la demande des utilisateurs finaux pour l'IA est très forte. Il prévoit également que les milliards de dollars de dépenses d'investissement en IA des entreprises de cloud computing seront révisés à la hausse à l'avenir.