ブルームバーグによると、ASMLのCEOであるクリストフ・フーケ氏は水曜日（6月17日）に、テスラのイーロン・マスク氏が大規模ファウンドリ事業「Terafab」を推進する中で、半導体メーカーはサプライチェーンと生産能力が制約要因にならないようにしなければならないと述べた。パリのVivaTechで講演したフーケ氏は、新たな主要プロジェクトは成長機会をもたらす一方で、需要に合わせて供給が追いつくことが前提だと指摘した。「供給によって制限されていない限り、新しいプロジェクトはチャンスです」と同氏は語った。ASMLは先端の極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の世界で唯一の生産者であり、AI学習用チップの製造に不可欠だ。

Odailyによると、6月17日、米国の半導体製造装置セクターが大きく上昇し、Aehr Test Systemsは13％超、Applied Materialsは8％超、ASMLとLam Researchは5％超と、いずれも過去最高値を更新した。MSX.COMのデータによる。 CitibankはApplied MaterialsとLam Researchの目標株価を引き上げ、NAND向け装置需要に強い確信を示した。別途、光通信関連株は全面高となり、Credo Technologyは6％超、AXT Incは5％超、Astera LabsとMarvell Technologyは4％超、またCoherentとCienaは2％超の上昇となった。

Beatingによると、Mistral AIは約30億ユーロ（約35億ドル）を調達するための協議を進めており、企業価値は200億ユーロとされている。昨年9月時点の117億ユーロの企業価値からは2倍以上だ。交渉はまだ初期段階にあり、条件は変更される可能性がある。 半導体製造装置メーカーのASMLは、Mistral AIの最大株主で、昨年に13億ユーロを投資して11%の持ち分を持っている。AI企業は、Google DeepMindとMetaの元研究者によって2023年に設立された。

BlockBeatsによると、ヨーロッパ有数のAIスタートアップであるMistral AIは、今日（6月12日）時点で、評価額がおよそ200億ユーロの水準で資金調達の交渉中です。同社は2023年に設立されており、前年9月のシリーズCラウンドでは、ASMLが主導して企業を評価額117億ユーロ（ポストマネー）としたうえで、17億ユーロを調達していました。

ASMLの公式発表によれば、エロン・マスクは6月11日に開催されたASMLの年次テクノロジー会議にビデオを通じて参加し、ASMLのCEOであるクリストフ・フーケ氏とファイヤーサイド・チャットを行い、半導体製造がSpaceXの中核業務にとって重要であることを強調しました。

Quartzによると、エロン・マスクは木曜日（6月11日）に、ビデオリンクを通じて同社の年次テクノロジー会議でASMLの従業員へ自社のTerafabの半導体製造計画を提示し、オランダのメーカーを重要なサプライヤーだと位置付けた。ASMLは極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の世界で唯一の供給元で、各ユニットは約4億ドルで価格設定されており、Terafabの将来の生産にとって欠かせない技術だ。 3月に発表されたTerafabは、SpaceXとTeslaの合弁事業として運営され、両社向けのチップを生産する。ギボンズ・クリーク貯水池近くのテキサス施設では、見込まれる初期の建設費は550億ドルで、全面的な拡張により総投資額は1,190億ドルに達する可能性がある。先週、SpaceXはグライムズ郡から固定資産税の免除を100%確保し、前払いで1,000万ドルを支払い、さらに35年間にわたり毎年2,000万ドルを支払うことになった。

ビジネス・インサイダーによると、エロン・マスクはASMLの年次テクノロジー会議の6月11日に、ASMLのCEOであるクリストフ・フーケ氏とオンラインの暖炉端トークに参加する予定だ。この議論では、テラファブ計画を重視しつつ、マスクの人工知能、ロボティクス、宇宙、半導体製造に関するビジョンに焦点が当たる。 先月のロイターのインタビューで、ASMLのCEOは、マスクと以前にテラファブ構想について話し合っていたことを確認した。フーケ氏はさらに、SpaceXが1年以内にAI計算能力を1兆ワットまで拡大する計画は、今後数年のうちに世界的に半導体の供給が大きく滞る要因になり得ると付け加えた。

MSX.COMのデータによると、フィラデルフィア・セミコンダクター・インデックスは本日、取引時間中に7%下落しました。Nvidia（NVDA）は4.5%下落し、ASMLは4.65%下落、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSM）は5.22%下落しました。

ロイターによると、ASMLは5月19日にアントワープで開催されたimecのカンファレンスで、次世代のHigh-NA EUV装置で生産した最初のチップは数カ月以内に到着するはずだと発表した。CEOのクリストフ・フーケ氏は、最初の製品にはメモリとロジックチップが含まれると述べ、装置は高価で、依然として認定（クオリフィケーション）が必要だが、将来的にパターニング費用を削減する意図があるとした。TSMCは4月に、この装置（1台あたり最大US$400 million）について、現時点では高すぎるとしており、今後数世代のチップについてはASMLの現在のEUVツールの使用を継続する方針を示した。一方、インテルやSK Hynixのようなメモリメーカーは、先行して採用する意向を早い段階で示している。

SECに5月19日に提出した13Fの提出書類によると、デュアン・ヨンピンのH&H International Investment LLCは、2026年の第1四半期において19銘柄にまたがって約200.4億ドルのポートフォリオを報告した。Apple（AAPL）、Berkshire Hathaway（BRK.B）、Nvidia（NVDA）、PDD Holdings（PDD）、Alphabet（GOOG）は依然として上位5銘柄で、あわせてポートフォリオの約90%を占めている。 同ファンドは、6.6百万株を追加することでNvidiaを660万ドル（ポートフォリオの12.07%）へと大幅に増加させており、増加率は91.29%だった。一方で、さらに8.21百万株を追加してPDDを821万ドルへ引き上げており、増加率は71.18%だった。これに対し、同ファンドはAlibaba（BABA）を完全に清算し、ASMLとCoreweaveの保有比率を大幅に引き下げた。