PANewsによると、NVIDIAは本日、2026年の台北GTCカンファレンスでCosmos 3を発表した。Cosmos 3は、物理AIのためのオープンワールド基盤モデルだ。このモデルは、ハイブリッドなTransformerアーキテクチャを備えており、3つの中核的な能力を可能にする。すなわち、視覚推論、ワールド生成、そして行動予測である。NVIDIAは同時に、NVIDIA Cosmos Coalitionの結成も発表した。これは、世界規模の開発者による協力連合であり、主要なワールドモデル研究チームとAI開発者を結集して、オープンワールドモデルの開発および展開を推進するものだ。

Focus Taiwanによると、NvidiaとTSMCは6月3日、GTC Taipeiにて Spectrum-X のコパッケージド光学（CPO）スイッチを選定パートナー向けに出荷し始めました。このスイッチは、専用用途向け集積回路（ASIC）と同じチップ・パッケージ上に集積されたシリコンフォトニクスを使用し、従来の着脱型トランシーバーに代わります。この設計により電気的損失を抑え、インターフェースの消費電力を約30ワットから最大9ワット以下まで削減しつつ、合計で最大400テラビット毎秒の帯域幅を提供します。TSMCは、本プロジェクトにCOUPEシリコンフォトニクスのパッケージング・プラットフォームとSoIC 3Dチップ・スタッキング技術を提供しました。

聯合ニュースによると、6月1日現地時間に、NvidiaのCEOであるジェンスン・フアン氏は年次のGTC Taipei AIカンファレンスで史上初の「Korea Partner Night」を開催し、SK Hynix、Naver Cloud、Samsung、LG Science Parkなどの韓国企業から80人以上の代表者を集めました。 イベントに先立ち、フアン氏はAIメモリにおける今後の協力について話し合うため、SKグループのチェイ・テウォン会長と個別に会談しました。SK HynixはFacebookの投稿で、この会談はAIメモリ分野での成果を振り返る意義ある機会であり、AIインフラで新たな地平を切り開くことへの取り組みを改めて確認するものだったと述べました。

BlockBeatsによると、NvidiaのCEOジェンセン・フアンは6月2日に開催されたGTC Taipeiで、RTX Spark AI PCチップを正式に発表し、Arm CPU、Blackwell GPU、そして統合メモリを統合することで、PC上でローカルにAIエージェントを実行できるようにした。 発表後、Nvidiaの株価は1日で6%以上急騰し、市場の時価総額は約$3190億ドル増加した一方で、Armは18%以上上昇して過去最高値に到達した。Armの市場を上回るパフォーマンスは、半導体企業トップの中で最も強い反応となった。同日、Microsoftは2.3%上昇した。

BlockBeatsによると、6月1日に台北GTCで、Nvidiaは中国のロボティクス企業Unitree Roboticsを、大学および研究機関向けの最初のヒューマノイドロボットAIプラットフォーム・パートナーとして選定しました。このプラットフォームは、UnitreeのH2ヒューマノイドロボットを、NvidiaのJetson Thor計算プラットフォーム、Isaac GR00T生成AIモデル、そしてシミュレーションソフトウェアと統合しており、現在はスタンフォード大学やETH Zurichを含む研究機関が利用可能です。 H2ロボットはおよそ1.8メートルの高さで、Jetson ThorチップとBlackwell GPUを使ってオンデバイスでAIモデルを直接実行します。Nvidiaは、アップグレード版のH2 Plusロボットが2026年10月に発売され、一般向けの購入が可能になると発表しました。NvidiaのCEOであるジェンスン・フアン氏は、このプラットフォームがヒューマノイドロボット開発の障壁を引き下げることを目指しており、生成AIに続く次のフロンティアとして「フィジカルAI」を位置づ

Beatingによれば、NvidiaはGTC Taipei 2026でIsaac GR00Tプラットフォームに基づくオープンなヒューマノイドロボットの参考設計を発表しました。このシステムは、UnitreeのH2 PlusヒューマノイドボディとSharpaの5本指のハンド（各ハンド25自由度、合計31）を統合し、Jetson Thorの計算ハードウェア上で動作します。Nvidiaの完全なソフトウェアスタックも組み込まれており、世界モデル合成のCosmos、シミュレーション学習のIsaac Lab、遠隔操作のIsaac Teleop、ランタイム展開のIsaac ROSが含まれます。 この参考設計により、大学や研究機関は数時間で高度なヒューマノイド研究を始められます。初期導入先にはAi2、ETH Zurich、Stanford Robotics Center、UC San Diegoが含まれます。

Beating Newsによると、NvidiaのCEOジェンセン・フアンはGTC Taipei 2026でRTX Spark SoCシリーズを公式に発表し、NvidiaのMicrosoftとの提携は「40年ぶりにパーソナルコンピューターが最初に再定義されるものだ」と述べました。 このチップはTSMCの3nmプロセスを採用し、デュアルチップレット構成です。すなわち、MediaTekが設計した最大20コアのArm CPU（10個のCortex-X925パフォーマンスコアと10個のCortex-A725エフィシェンシーコア）と、BlackwellアーキテクチャのRTX GPUを組み合わせ、AI性能は最大1 PFLOP、6,144 CUDAコアを提供します。 システムはCPUとGPUで共有される128GBのユニファイドLPDDR5Xメモリを備えています。 フアンは、Windows 95がPCを変革したことになぞらえてこの移行を説明し、新しいOSを「従来のOS＋大規模言語モデル」と位置付け、LLMが「現代のDirectX」として機能するとしました。 フアンは、MicrosoftのCEOサティア・

Beatingによると、NvidiaのCEOハンガー・レンシュンはGTC Taipei 2026でVera CPUについて詳しく説明し、それを「人間向け」ではなく「AIエージェント向けに設計された最初のプロセッサ」だと述べた。人間規模のインタラクションを秒単位で最適化する従来のCPUと異なり、Vera CPUはエージェントのツール呼び出しやデータベースアクセスに必要なナノ秒レベルのレイテンシを優先する。このプロセッサは、すべてのコアをつなぐ新しい光学アーキテクチャによって実現された3.6 TB/sのインターコネクト帯域幅と、1.2 TB/sのLPDDR5メモリ帯域幅を備え、ハンガーによれば、最高性能のx86 CPUの2〜3倍の性能を提供するという。

NVIDIAのCEOであるジェンスン・ファン氏は、GTC Taipei 2026で、Vera Rubinがフル生産に入っていることを確認しました。Microsoft、Dell、そしてCoreWeaveは、Vera RubinのNVL72エンジニアリングユニットのデプロイと運用を完了しており、最初期の導入顧客の一部となっています。ファン氏は、Vera Rubinのサプライチェーンは前世代のGrace Blackwellの規模の2倍であり、組み立て時間が2時間から1ラックあたり5分へと圧縮されたと述べました。同社は、大規模出荷が2026年後半（H2 2026）に向けて増加していく見通しです。

Beating Newsによれば、NvidiaのCEOである黄仁勳（Huang Re-nuen）はGTC Taipei 2026で、Vera Rubinがエージェント時代における完全なシステム再設計を体現している理由を詳述した。彼は、Vera Rubinは単なるチップやGPUではなく、40,000人のNvidiaエンジニアが携わるエンドツーエンドのシステム・アーキテクチャだと強調した。 このプラットフォームは異種のコンピュート・モジュールを統合する。大規模言語モデルはGPU上で実行され、Grace Blackwell NVLink 72の全列を起動する。オーケストレーション・エンジンはCPUで動作し、ツール呼び出しはCPUとGPUの両方を活用する。セキュリティ層はBlueField DPUで、保存時・転送時・使用中のデータを暗号化する。フルスタックにはVera GPU、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、そしてDOCAソフトウェアが含まれる。黄氏はさらに、すべてのCUDA XライブラリがAgent Skillsを獲得し、エージェント