AI算力基盤インフラの爆発的な拡大は、PCB産業チェーン全体の再構築を促している。ここで、この産業ライン上の重要な役割を整理しよう。

最下層の基盤は銅箔基板の製造だ。生益科技、金安国紀、南亞新材、華正新材、宏昌電子の数社がコアプレイヤーであり、彼らはAIサーバーのコア素材を直接供給し、技術的障壁も最も高い。

上流に向かうと、高周波高速銅箔が信号伝送の命脈となる。銅冠銅箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材、嘉元科技、中一科技などがこの分野で競争している。特にHVLP4以上の銅箔は、AIサーバーにとって必需品となっている。

特殊樹脂とガラス繊維布は接着役割を担う。東材科技、聖泉集団、宏昌電子が樹脂を供給し、国際複合材料がガラス繊維布を担当している。これら二つは銅箔基板の支えとなるフレームワークだ。

付随する消耗品も無視できない。PCBドリル針は一見小さな部品だが、実は大きな需要がある。鼎泰高科、中钨高新が主要な供給者だ。AIサーバーのPCB層数が増え、基板も硬くなるため、加工の難易度が上昇し、ドリル針の消費量は直接数倍に跳ね上がる。これが、製造側企業の注文が激増している理由だ。