AIコンピューティングパワーの競争は新たな節目を迎えました。主要な半導体メーカーが、AIシステムを支える高帯域幅メモリチップの需要急増に応える形で、ニューヨークに新たな製造施設を建設し、能力を拡大しています。

数字は驚異的です：$100 十億ドルの投資でこの事業を拡大します。しかし、ここでのポイントは、施設が完全な生産能力に達するのは2041年までかかるということです。これは16年の長期計画であり、必要なインフラの規模と、持続的なAIチップ需要に賭ける長期的な信頼を示しています。

この拡大は、コンピューティングインフラのスケーリングにおけるより広範な変化を反映しています。AIワークロード、ブロックチェーン検証ネットワーク、データセンターなど、チップメーカーの能力は重要なボトルネックとなりつつあります。長期的なタイムラインは、積極的な投資を行っても、供給制約が今後数年間業界全体で続く可能性が高いことを示しています。