Vertivは、AIおよびHPCデータセンター向けに特別に設計された新しいMegaMod HDXセットアップを発表しました。アーキテクチャは、ダイレクト・トゥ・チップ液冷と従来の空冷方法を巧みに組み合わせており、すべてがプレハブのモジュール式パッケージに包まれており、展開準備が整っています。

これが興味深い点です：システムは最大10 MWの容量にスケールアップでき、ラックあたり50 kWから100+ kWまでのラック密度を処理します。そのような柔軟性は、現代のアクセラレータ重負荷のワークロードの熱要求に対応する際に重要です。

モジュール設計の角度も注目に値します—展開時間を短縮し、データセンター運用者に冷却インフラの制御をより多く提供する可能性があります。AIインフラが毎四半期ごとに熱制限を引き上げる中、このようなソリューションは次世代の計算集約型運用にますます不可欠になる可能性があります。