サムスン電機が、グローバルビッグテク向けに人工知能（AI）サーバー用の積層セラミックコンデンサ（MLCC）を数千億ウォン規模で供給する動きを見せている。AIのスーパーサイクル（異常な好況期）が半導体から電子部品へと広がる中、サムスン電機は収益回復にも弾みがつくと期待されている。

28日の業界関係者によると、サムスン電機は米国のクラウドサービスプロバイダー（CSP）との間でAIサーバー用MLCCの供給契約を最終段階で協議しているとされる。契約規模は約5000億ウォン（3億2000万ドル）と見積もられている。Google、Amazon Web Services（AWS）、Metaなどの主要CSPは最近、AIデータセンターの構築競争を繰り広げており、業界では相手先はこれらの企業のいずれかである可能性が高いとみている。

MLCCは、電子製品の回路内で電流を安定して供給・制御する中核部品である。その応用範囲はスマートフォンやパソコンなどの情報技術（IT）機器から、AIサーバーや自動車の電装品へと拡大している。特にAIサーバーは、グラフィックス処理装置（GPU）、高帯域幅メモリ（HBM）、中央処理装置（CPU）などの高性能半導体を多数搭載するため、電力密度が急上昇し、大容量・高信頼性のMLCC需要が急増している。

この契約に基づき本格的な供給が始まれば、サムスン電機の収益改善ペースはさらに加速するとみられる。AIサーバー用MLCCはモバイル向けよりも技術的に難易度が高いが、価格は少なくとも3倍以上であり、使用量もはるかに多い。スマートフォンには通常1000～1300個のMLCCが搭載されるのに対し、AIサーバーのコンピューティングボード1枚には1万5000～2万5000個が使用される。最新のAIサーバーには約20枚のコンピューティングボードが搭載されるため、1台のサーバーに数十万個のMLCCが必要とされる。

市場の成長も急峻である。市場調査会社MarketsandMarketsによると、世界のAIサーバー市場は2030年までに8378億ドル（約1150兆ウォン）に成長すると予測されている。一方、DRAMなどのメモリチップと同様に、MLCCの供給は需要に追いついていない。サムスン電機の張徳賢（チャン・ドクヒョン）社長は今年3月の定時株主総会で、「データセンター投資の増加に伴い、大容量・高信頼性MLCCの需給が逼迫している」と述べ、「市場状況に合わせて供給を拡大するため、顧客と協議している」と付け加えた。

売り手市場が形成される中、サムスン電機や日本の村田製作所、TDK、太陽誘電など主要プレーヤーの価格交渉力も強まっている。一部のMLCC製品では既に値上げが行われており、長期供給契約（LTA）も相次いで締結されているとされる。全売上高の45％以上を占めるMLCC事業において、サムスン電機は大容量・高性能製品の比率を拡大することで収益性の向上に注力している。同社はAIサーバー用MLCCでグローバルなトップレベルの競争力を確保していると評価されている。

こうした市場環境を背景に、アナリストはサムスン電機のMLCC事業を統括するコンポーネントソリューション部門の今年の営業利益が、前年（約6000億ウォン）から70％以上増加し、1兆ウォンを超えると予測している。さらに来年にはその約2倍にあたる2兆ウォン台前半～半ばの営業利益に達する可能性も指摘されている。サムスン電機は現在、水原（スウォン）と釜山（プサン）の拠点でMLCCの研究開発と原材料生産を行い、量産拠点として中国天津とフィリピンに生産子会社を運営している。また、MLCCの生産能力増強のため、フィリピンでは工場の拡張も進められている。

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