De acordo com os dados da MSX.COM, as ações das chip da Scitech Board subiram em larga escala a 18 de junho, com o índice Scitech 50 a disparar mais de 5%. A Cambricon liderou os ganhos com uma subida de 15,16%, enquanto a SMIC avançou 5,04% e outras principais participações do sector de semicondutores evoluíram significativamente.

De acordo com a Wccftech e com fontes da cadeia de fornecimento, o processador Apple A22 Pro, previsto para lançamento em 2028, será o primeiro chip da Apple a utilizar o processo de 1,4 nm da TSMC. Comparado com o processo N2 atual, o A14 oferece 16% melhor desempenho no mesmo nível de potência ou reduz o consumo de energia em 27% na mesma frequência. A TSMC está a aumentar a produção da sua tecnologia de 1,4 nm na Fab 25, prevendo-se produção experimental em março de 2027 e o início da produçã

De acordo com a Acrab, a startup de IA com sede em Singapura já angariou mais de 350 milhões de dólares em financiamento total desde a sua fundação em 2024. Vertex Ventures SEA & India e Vertex Growth foram investidores iniciais. A startup lançou um chip e uma plataforma de software de primeira geração chamada GΞLIX, concebida para suportar modelos de linguagem locais para cargas de trabalho de IA agentic. O capital irá acelerar o desenvolvimento da plataforma, apoiar investigação e desenvolvime

De acordo com o Korea Times, a LG Innotek anunciou a 16 de junho que está a desenvolver substratos flip chip ball grid array (FC-BGA) acima dos 100mm para servidores de IA, em colaboração com clientes norte-americanos, com resultados concretos esperados até ao final do ano. A empresa planeia iniciar a produção em massa de substratos FC-BGA para redes de servidores na segunda metade de 2026. A LG Innotek também anunciou que vai começar a construir uma fábrica de substratos de semicondutores no Vi

De acordo com Jin10, um LOF global de chip (Listed Open-ended Fund) viu o seu prémio disparar para mais de 37% a 17 de junho. O fundo foi suspenso desde a abertura do mercado até às 10:30 da manhã como medida de controlo de risco. Vários outros ETF de sectores específicos que acompanham semicondutores e índices de tecnologia também registaram prémios elevados, o que desencadeou suspensões temporárias da negociação durante o mesmo período.

A subsidiária da DI Corp, a Digital Frontier, entrou na cadeia de fornecimento de HBM4 da SK Hynix como fornecedora de equipamento de testes de wafers, impulsionando esta semana as ações da empresa de semicondutores. A 8 de junho, as ações da DI desceram 12%, mas recuperaram 19,4% no dia seguinte, levando a cotação de novo acima de 28.000 won sul-coreano. Até 12 de junho, o ganho semanal atingiu 20,9%, superando o mercado mais alargado. O equipamento testa a funcionalidade do chip antes do corte

Segundo a Reuters, a 12 de junho, a Nvidia começou a apresentar o seu novo CPU de data center Vera AI aos fornecedores de cloud chineses, com as primeiras remessas previstas para agosto. Um grande fornecedor chinês de cloud está a planear encomendar mais de 300 servidores dual-Vera para testes antes de decidir um alargamento da implementação. A Vera é comercializada acima de 20.000 USD por chip; um rack totalmente preenchido com 256 chips custa aproximadamente 10 milhões USD. A Nvidia estima que

De acordo com a Reuters, a Nvidia disse hoje a clientes chineses que podem começar a encomendar os seus processadores Vera para centros de dados de IA, com sistemas potencialmente disponíveis já em agosto. Uma grande empresa de cloud chinesa planeia testar mais de 300 servidores antes de decidir por encomendas formais, com cada servidor a utilizar dois processadores Vera e com as primeiras implementações em centros de dados no estrangeiro. A mudança surge depois de a política de exportação dos E

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a próxima geração de embalamento avançado CoPoS da TSMC deverá entrar em produção em massa na segunda metade de 2028. Os materiais de vidro não vão substituir o filme ABF; em vez disso, a interligação de chips será conseguida através de camadas de redistribuição no lado do chip, vias passantes de vidro e estruturas de interconexão de cobre no substrato de vidro, bem como camadas de laminação ABF. O vidro e o filme ABF vão coexistir numa estrutura complement

Segundo a The Motley Fool, a Alphabet, a IonQ e a NVIDIA surgiram como as ações do sector de computação quântica mais observadas, cada uma representando abordagens de investimento distintas num campo que avança rapidamente. A Alphabet aproveita os fortes fluxos de caixa dos negócios de publicidade, cloud e IA para financiar a investigação quântica de forma independente; o seu chip quântico Willow, com 105 qubits, permitiu avanços em aplicações médicas e em criptografia. A IonQ, uma empresa focad