Amkor Technology, Inc. Ціна

Amkor Technology, Inc. працює на міжнародному рівні, надаючи зовнішні рішення з пакування та тестування напівпровідників у Північній Америці, Японії, Європі, на Близькому Сході, в Африці та більш широкому регіоні Азійсько-Тихоокеанського регіону. Їхні комплексні пропозиції "під ключ" охоплюють низку процесів, включно з нанесенням виступів на напівпровідникові пластини, зондуванням, шліфуванням зворотного боку, концептуалізацією корпусів, остаточним пакуванням, тестуванням та послугами прямого відвантаження. Портфель продуктів компанії включає корпуси типу flip-chip scale, критично важливі для таких пристроїв, як смартфони, планшети та інша портативна споживча електроніка. Вони також пропонують flip-chip stacked chip-scale packages, призначені для розміщення пам'яті поверх цифрових базових смуг та як прикладні процесори в мобільних пристроях. Flip-chip ball grid array packages задовольняють різноманітні потреби в мережевих технологіях, зберіганні даних, обчисленнях та загальних споживчих продуктах. Wafer-level CSP packages використовуються в системах керування живленням, трансиверах, датчиках, технологіях бездротової зарядки, кодеках, радарних системах та спеціалізованих кремнієвих компонентах. Їхні wafer-level fan-out packages є невід'ємними для інтегральних схем, поряд із технологією fan-out на кремнієвих пластинах, яка пропонує тоншу альтернативу традиційним ламінованим підкладкам. Крім того, Amkor постачає lead frame packages, які зазвичай використовуються в електронних пристроях, що потребують аналогових та змішаних функцій із низькою або середньою кількістю виводів. Substrate-based wirebond packages полегшують з'єднання кристала з підкладкою. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) packages включають мініатюрні механічні та електромеханічні компоненти. Крім того, їхні вдосконалені модулі system-in-package (SiP) є життєво важливими для широкого спектра застосувань, включаючи радіочастотні та фронтальні модулі, базові смуги, рішення для підключення, датчики відбитків пальців, драйвери дисплеїв та сенсорних екранів, різні датчики та MEMS, а також пам'ять NAND та твердотільні накопичувачі. Компанія в першу чергу обслуговує клієнтів, що включають виробників інтегральних пристроїв, безфабричні напівпровідникові підприємства, виробників оригінального обладнання та контрактні фабрики. Заснована в 1968 році, Amkor Technology, Inc. має свою штаб-квартиру в Темпі, штат Арізона.