根據 BlockBeats 援引 SemiAnalysis 報告，6 月 6 日全球儲存晶片股在傳出 Nvidia 將在其下一代 Vera Rubin NVL72 伺服器平台上把 SOCAMM 系統記憶體從 192GB 下調至 96GB 的消息後，股價大幅下跌。SK Hynix 下跌 9.92%，而中國 A 股半導體指數下跌約 4%，儲存廠商 Baize 和 Longsys 亦位於跌幅最差之列。美光科技（Micron Technology）在前一個交易時段下跌了 7.74%。 隨後多家機構澄清，該調整僅適用於 CPU 端可插拔的 SOCAMM 模組，屬於暫時性的最佳化，並不影響與 GPU 相關的 HBM（高頻寬記憶體）需求。分析師指出，AI 硬體瓶頸正從運算能力轉向記憶體，產業人士預期儲存供給方面的限制將持續至 2027 年。

根據 SemiAnalysis 於週五（6 月 5 日）發布的報告，Micron Technology 股價暴跌 13%，至 864.01 美元，這是其自 2025 年 4 月以來最大的單日跌幅。然而，同一天，Nvidia 執行長 Jensen Huang 宣布 Micron 已獲批准成為 HBM4 合格供應商，與 SK Hynix 和 Samsung 一同入選，這是一項重要背書，通常應屬利多消息。但這種矛盾使市場出現複雜訊號，即使有正面發展，股價仍面臨持續的賣壓。 SemiAnalysis 的報告聲稱，Nvidia 已將其下一代 Vera Rubin 伺服器的模組記憶體容量（SOCAMM DRAM）從 55TB 下調至 28TB，市場將此解讀為降溫 AI 記憶體需求。不過，產業分析師隨後釐清，SOCAMM 是不同的產品類別，並非高頻寬記憶體（HBM），HBM 才是推動 AI 伺服器需求的關鍵。Micron 的 CFO 隨後反駁不正確的報導，確認 HBM4 已進入量產，且出貨節奏優於預期，並正式宣布將為 Nvidia 的 Vera Rubin 進行 HBM4 36GB 12H 量產，頻

根據 SemiAnalysis，Nvidia 全新 Vera Rubin AI 伺服器平台在 6 月 5 日降低了 CPU 端記憶體容量，引發全球儲存類股的拋售。SK Hynix 下跌 9.92%，而中國 A 股儲存指數下跌 4%。包括 Ramaxel、Longsys 與 Ucore Semiconductor 在內的個別儲存領導者也都下滑。據報導，此次記憶體減少僅限於 CPU 系統記憶體，並未影響 GPU 運算核心。

根據南韓的一次訪談，Nvidia 執行長賈森·黃（Jensen Huang）於 6 月 5 日否認了有關該公司將因供應限制而降低高頻寬記憶體（HBM）使用量的傳聞。黃表示：「我們將使用大量的 HBM 記憶體。我們需要在如何在所有系統之間使用記憶體方面做到明智且聰明，並且我們將持續與這裡的合作夥伴合作，以確保盡可能多的供應。」 黃確認三家記憶體供應商——Samsung Electronics、SK Hynix 與 Micron Technology——將為 Nvidia 最新的 AI 晶片提供 HBM4，且均已獲認證並進入量產。他補充說，Vera Rubin 晶片目前已全面投產，預計將於 2026 年第三季出貨。

根據 Nvidia 執行長黃仁勳（Jensen Huang）6 月 5 日的說法，公司位於台灣的供應鏈，下一個 2027 年下半年所需規模將比今年顯著更大。黃仁勳表示，Nvidia 已與約 120 家台灣供應商合作，並將 2026 年下半年供應量提高到原本目標的 2 倍，以反映強勁的市場需求。 黃仁勳指出，Grace Blackwell 處理器仍維持高量產出，而下一代 Vera Rubin 平台已開始量產，這要求供應鏈夥伴提前準備，以應對進一步的需求擴張。

根據 Bloomberg，三星（Samsung）、SK hynix 和美光（Micron）已獲得資格供應輝達（Nvidia）Vera Rubin AI 平台所需的 HBM4 記憶體，且三家公司目前皆已投入量產。Vera Rubin 預計將於第三季交付。相較於 HBM3E 的 1 TB/s，HBM4 的介面頻寬提升一倍至 2 TB/s，藉此在 HBM 供應緊張之際強化輝達的供應商基礎。輝達執行長（CEO）Jensen Huang 也宣布，公司正在韓國招募人手，建立新的研發中心。

根據 Nvidia 執行長賈森・黃（Jensen Huang）在 6 月 5 日表示，三星、SK 海力士（SK Hynix）以及美光（Micron）都已獲認證可供應用於 Nvidia AI 加速器的高頻寬記憶體（HBM4）晶片。三大記憶體晶片製造商已開始量產，並競爭以支援 Vera Rubin（維拉・魯賓），Nvidia 最新的 AI 運算平台。

在 2026 年 COMPUTEX 上，Nvidia 執行長黃仁勳釋出策略轉向訊號，擺脫以 GPU 為核心的基礎設施，並宣布 CPU 將成為該公司下一個跨數十億美元的成長引擎。Nvidia 發表了 Vera，這是其首款自研的資料中心 CPU，配備 88 顆客製的 Olympus 核心以及空間式多執緒技術，專門為 AI 代理程式與長上下文管理而打造。黃仁勳預估 CPU 市場機會為 2000 億美元。 這項轉變反映 AI 工作負載正從模型訓練遷移至大規模推論與代理程式部署。研究顯示，在代理程式工作流程中，CPU 承擔總延遲的 50% 至 90%，因此需要將配置從傳統的 1:8 CPU 對 GPU 重新調整為 1:4，甚至是 1:1。AMD 執行長蘇姿豐也呼應了這一趨勢，預測資料中心 CPU 市場在未來五年內的複合年增長率將超過 35%；同時，Intel 則報告 2026 年第一季淨利年增 156% 飆升。由於供應限制，伺服器 CPU 的交期目前對 Intel 已延長至 6 個月，對 AMD 則為 8–10 週。

根據 Jin10，NVIDIA Spectrum-X 矽光子乙太網路技術於 6 月 2 日進入全面量產。下一代 Spectrum-X 交換器建立在晶粒封裝光子整合（CPO）技術之上，可在 NVIDIA Vera Rubin 平台上實現橫向與跨區域的 AI 工廠擴展。 與使用傳統收發器的網路相比，Spectrum-X 在能效方面提升 5 倍、AI 可用時間延長 5 倍，且部署時間更快 1.3 倍。

SK 海力士董事長宣布計劃在五年內將記憶體產能提高一倍，因該公司聚焦於人工智慧晶片的產出。該高層表示，公司目標成為 NVIDIA Vera Rubin 系統的主要 HBM（高頻寬記憶體）供應商，並強調 SK 對 AI 基礎設施需求的策略轉向。