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详情:https://www.gate.com/announcements/article/49112
应用材料公司是否在乘风而起?AMAT的WFE势头与市场地位
驱动WFE需求的半导体引擎
人工智能热潮和高性能计算的扩展正从根本上重塑晶圆制造设备(WFE)的支出。应用材料公司(Applied Materials)处于这一变革的核心,利用对下一代芯片制造解决方案日益增长的需求。
AMAT的产品组合直接应对半导体生产的技术前沿。公司的专业技术涵盖牵引设备创新,包括2nm以下的全栅晶体管(Gate-All-Around)、背面供电架构、先进互连解决方案、HBM堆叠能力以及尖端的3D器件计量。这些都不是渐进式改进——它们是构建支撑AI和数据中心基础设施芯片的先决条件。
公司最新推出的产品——Xtera外延、Kinex混合键合和PROVision 10电子束系统,标志着其技术路线图的积极推进。领先的晶圆厂和逻辑生产、DRAM制造以及先进封装是WFE生态系统中增长最快的细分市场。
客户规模扩大,AMAT规模也扩大
一个常被忽视的关键洞察:下一代半导体技术需要大规模量产以证明开发成本的合理性。这意味着AMAT的客户——全球主要芯片制造商——正同时扩大制造能力。结果,设备需求出现了乘数效应。
到2025年,这一趋势变得具体。AMAT来自领先DRAM客户的收入同比激增超过50%,显示公司核心市场的实际增长。这一轨迹在结构性需求推动下似乎具有可持续性。
然而,地缘政治的逆风使局势变得复杂。2025财年,中国在系统和服务总收入中的份额压缩至28%,第四季度进一步降至25%。管理层指引显示,预计中国的晶圆厂设备支出将在2026年前保持限制,贸易限制不太可能显著放宽。
竞争格局如何
WFE市场竞争激烈。Lam Research (LRCX)在DRAM和非易失性存储器工具方面取得了进展,尤其是其Akara导体刻蚀系统,赢得了多家制造商的客户。ASML控股 (ASML)在极紫外光(EUV)光刻领域占据主导地位,其NXE:3800E EUV系统支持主要逻辑和存储客户的先进节点切换。
然而,ASML也面临利润率压力,主要来自低利润率的高数值孔径(NA)EUV工具的收入确认以及升级收入的下降——这提醒我们,主导地位并不保证盈利能力。
AMAT的差异化在于其全面的牵引设备和制造工艺能力。虽然竞争对手在特定细分市场表现出色,应用材料提供了涵盖沉积、刻蚀和图案化的集成平台——降低了客户的切换成本,增强了粘性。
估值与股价表现:数字解读
AMAT股价在过去十二个月上涨了53%,远超电子-半导体行业的32.3%的涨幅。这一优异表现反映了市场对公司竞争地位的认可。
从估值角度看,AMAT的前瞻市销率为7.05倍,略低于行业平均的7.46倍。这一折让表明市场尚未充分反映公司在AI驱动的芯片需求加速中的暴露。
分析师普遍预期,2026财年的盈利将实现1.27%的温和增长,2027财年则将加速至17.20%。过去30天的最新估算修正呈上升趋势,显示对未来需求的预期正在改善。
结论
应用材料公司(Applied Materials)获得Zacks排名#3(持有)评级——这是一个中性立场,可能低估了公司在结构性AI和高性能计算资本支出周期中的定位。随着领先客户扩大产能和牵引设备创新不断拓展AMAT的市场空间,公司在中期增长方面似乎处于有利位置,前提是地缘政治限制稳定而非加剧。
未来18个月将是关键,决定当前估值是否充分反映了AMAT在重塑全球制造格局的半导体设备周期中的暴露程度。