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英伟达宣布推出新一代 AI 处理器，并与 Hugging Face 达成合作
据财联社 8 月 9 日报道，英伟达宣布推出一款更新的人工智能（AI）处理器，以增强芯片容量和速度，进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。英伟达在洛杉矶举行的 Siggraph 大会上表示，图形芯片和处理器相结合的 Grace Hopper 超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器 3（即 HBM3e），后者能够以每秒钟高达 5 TB 的速度访问信息。英伟达表示，这款名为 GH200 的超级芯片将于 2024 年第二季度投产。
此外，英伟达宣布将人工智能功能添加到 Omniverse 软件服务中；与 Hugging Face 合作，以提供人工智能训练。