Resultados de la búsqueda para "CHIP"
2026-06-17 08:13

El A22 Pro de Apple debutará con el proceso de 1,4 nm de TSMC en 2028, con un 27% menos de consumo de energía

Según Wccftech y fuentes de la cadena de suministro, el procesador A22 Pro de Apple, previsto para su lanzamiento en 2028, será el primer chip de Apple en usar el proceso de 1,4 nm de TSMC. En comparación con el proceso N2 actual, el A14 logra un 16% más de rendimiento al mismo nivel de potencia o reduce el consumo de energía en un 27% a la misma frecuencia. TSMC está acelerando la producción de su tecnología de 1,4 nm en la Fab 25, con producción de prueba prevista para marzo de 2027 e inicio d
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2026-06-17 05:01

Acrab respaldado por Vertex recauda más de $350M para desarrollar infraestructura de computación de IA agentica

Según Acrab, la startup de IA con sede en Singapur ha recaudado más de 350 millones de dólares en financiación total desde su fundación en 2024. Vertex Ventures SEA & India y Vertex Growth fueron patrocinadores tempranos. La startup ha lanzado un chip y una plataforma de software de primera generación llamada GΞLIX, diseñada para dar soporte a modelos locales de lenguaje de gran tamaño para cargas de trabajo de IA agentica. El capital acelerará el desarrollo de la plataforma, respaldará la inves
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2026-06-17 02:07

LG Innotek desarrolla sustratos FC-BGA de más de 100 mm para servidores de IA, y espera resultados para finales de año

De acuerdo con Korea Times, LG Innotek anunció el 16 de junio que está desarrollando sustratos flip chip ball grid array (FC-BGA) por encima de 100 mm para servidores de IA, en colaboración con clientes de Norteamérica, con resultados tangibles previstos para finales de año. La compañía planea iniciar la producción en masa de sustratos FC-BGA para red de servidores en la segunda mitad de 2026. LG Innotek también anunció que comenzará a construir una planta de sustratos de semiconductores en Viet
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2026-06-17 01:25

La prima Global Chip LOF se dispara un 37% y el fondo suspende la negociación el 17 de junio al abrir

Según Jin10, un LOF global de chips (Listed Open-ended Fund) vio su prima dispararse por encima del 37% el 17 de junio. El fondo se ha suspendido desde la apertura del mercado hasta las 10:30 a.m. como medida de control de riesgos. Varios otros ETF de sectores específicos que siguen semiconductores e índices tecnológicos también registraron primas elevadas, lo que activó suspensiones temporales de la negociación durante el mismo periodo.
2026-06-12 11:00

Nvidia comienza a promocionar el CPU Vera para China, con un precio superior a $20K, comienzan los envíos de agosto

Según Reuters, el 12 de junio, Nvidia ha comenzado a presentar su nuevo CPU de centro de datos de IA Vera a proveedores de nube chinos, con los primeros envíos previstos para agosto. Un importante proveedor de nube chino planea hacer un pedido de más de 300 servidores dual-Vera para pruebas antes de decidir un despliegue a mayor escala. Vera se cotiza por encima de $20.000 por chip; una unidad rack de 256 chips totalmente poblada cuesta aproximadamente $10 millones. Nvidia estima los ingresos de
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2026-06-11 03:10

El empaquetado avanzado CoPoS de TSMC entrará en producción en masa en el 2S de 2028

Según el analista Ming-Chi Kuo, la próxima generación de CoPoS avanzado de TSMC, para empaquetado, se espera que entre en producción masiva en la segunda mitad de 2028. Los materiales de vidrio no reemplazarán la película ABF; en su lugar, la interconexión del chip se logrará mediante capas de redistribución en el lado del chip, orificios pasantes de vidrio y estructuras de interconexión de cobre dentro del sustrato de vidrio, además de capas de laminación ABF. El vidrio y la película ABF coexis
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2026-06-10 22:31

Alphabet, IonQ y NVIDIA lideran el rally de computación cuántica; los ingresos de IonQ se disparan 755% en el 1T

Según The Motley Fool, Alphabet, IonQ y NVIDIA han surgido como las acciones del concepto de computación cuántica más seguidas; cada una representa enfoques de inversión distintos en un campo que avanza rápidamente. Alphabet aprovecha fuertes flujos de caja de sus negocios de publicidad, cloud y IA para financiar la investigación cuántica de forma independiente; su chip cuántico Willow, con 105 qubits, ha permitido avances en aplicaciones médicas y criptografía. IonQ, una empresa de cuántica de
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2026-06-10 04:31

Vertex lidera la ronda de pre-Serie A de 6,9 millones de dólares de GreatAsic para la startup malasia de diseño de chips

GreatAsic Technology, la empresa de diseño de chips fabless con sede en Malasia, ha recaudado 6,9 millones de dólares en una ronda previa a la Serie A liderada por Vertex Ventures Southeast Asia & India, con participación de Ehsan Kapital y Gobi Partners. GreatAsic diseña circuitos integrados de aplicación específica a medida y plataformas de system-on-chip para IA para centros de datos, edge AI y aplicaciones automotrices. La empresa destinará la financiación para contratar ingenieros, ampliar
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2026-06-09 13:17

Microsoft respaldada por D-Matrix envía el chip de IA Corsair, que afirma una ventaja de velocidad 10x sobre Nvidia este mes

De acuerdo con CNBC, D-Matrix, respaldada por Microsoft a través de su brazo de capital riesgo M12, está enviando este mes su chip de inferencia de IA Corsair a grandes hyperscalers y laboratorios líderes de IA. La startup, fundada en 2019 y valorada en alrededor de 2 mil millones de dólares, afirma que Corsair puede ejecutar cargas de trabajo de inferencia 10 veces más rápido y usando cinco veces menos energía que las GPU de Nvidia, mientras cuesta tres veces menos cuando se combina con Nvidia
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2026-06-08 08:21

La sección de acciones de contratos de Gate debutará el 8 de junio con contratos perpetuos de apuestas sobre chip de tres grandes empresas: BX, CRDO y AXTI, con soporte para operaciones con apalancamiento de 1 a 20 veces

Gate News 消消息,2026年6月8日17:00 (UTC+8),Gate合约股票专区将首发上线BX(黑石集团)、CRDO(默升科技)、AXTI(安科泰克)永续合约实盘交易,采用USDT结算,支持1-20倍做多和做空操作。 BX为全球最大另类资产管理公司,业务覆盖私募股权、房地产、信贷、保险和对冲基金解决方案。CRDO是AI高速互连芯片龙头,核心产品包括AEC有源高速线缆、高速光DSP和SerDes IP,为英伟达、微软、亚马逊等企业AI集群核心供应商。AXTI是化合物半导体衬底寡头,核心产品为磷化铟、砷化镓和锗衬底,全球唯一能量产8英寸磷化铟,与住友垄断全球95%产能,为AI光模块核心上游材料。
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