TYLsemi cierra $43M la ronda de financiación inicial, liderada por Matter Venture Partners, el 24 de julio.
Según PANews, la empresa de plataforma de chiplets para infraestructura de IA TYLsemi anunció que hoy (24 de julio) ha finalizado una ronda de financiación inicial por 43 millones de dólares, liderada por Matter Venture Partners, con la participación de Viola Ventures, GHOVC y Egis Technology. La compañía presentó una cartera estandarizada de chiplets que abarca interconexiones IO, gestión de energía y memoria, junto con servicios de diseño de extremo a extremo, empaquetado y cadena de suministr
GateNews·Hace10m
