Recientemente, ha habido muchas acciones en el mundo de los chips. Samsung Electronics y SK Hynix, dos grandes fabricantes de almacenamiento, están ajustando silenciosamente sus precios, y la cotización de HBM3E ha subido casi un 20 %, lo que ha dejado a muchos fabricantes downstream algo desconcertados. La lógica detrás de esto es bastante simple: como los chips HBM son un estándar para el entrenamiento de IA, la demanda sigue siendo alta y la oferta no puede satisfacerla.

Por otro lado, Nvidia también ha tomado una decisión interesante: por el momento, ha perdido interés en el proceso de fabricación 18A de Intel y ha puesto en pausa los proyectos de prueba. Esto refleja en cierta medida la actitud real del mercado hacia las tecnologías de proceso avanzadas.

Sin embargo, para el mercado nacional, esto representa una ventana de oportunidad. Algunos expertos del sector señalan que las máscaras de semiconductores de nivel de vacío, un material clave, todavía están firmemente controladas por capital extranjero, pero en los próximos 5 años, el mercado interno podría expandirse a casi 100 mil millones de yuanes. En otras palabras, el espacio para la sustitución nacional es muy grande. Además, algunas empresas ya han comenzado a actuar: CX ha completado recientemente auditorías en proveedores relacionados y está preparando un plan para introducir materiales de encapsulado nacionales, además de prepararse para la expansión de capacidad el próximo año. Esta serie de acciones indica que en algunos aspectos de la cadena de suministro de chips, el proceso de localización está acelerándose.