Vertiv acaba de lanzar nuevas configuraciones MegaMod HDX diseñadas específicamente para centros de datos de IA y HPC. La arquitectura combina de manera inteligente la refrigeración líquida directa al chip con métodos tradicionales de refrigeración por aire, todo envuelto en un paquete modular prefabricado listo para desplegar.

Esto es lo que lo hace interesante: el sistema escala hasta una capacidad de 10 MW y maneja densidades de rack que van desde 50 kW hasta más de 100+ kW por rack. Ese tipo de flexibilidad importa cuando se trata de las demandas térmicas de cargas de trabajo modernas con alto uso de aceleradores.

El enfoque de diseño modular también es digno de destacar: potencialmente reduce el tiempo de implementación y ofrece a los operadores de centros de datos más control sobre su infraestructura de refrigeración. Con la infraestructura de IA empujando los límites térmicos cada trimestre, soluciones como esta podrían volverse cada vez más esenciales para la próxima generación de operaciones intensivas en computación.