Les puces d’IA rejouent le supercycle des semi-conducteurs des années 1990 📡



Nvidia n’est pas la destination finale, mais plutôt le « moment Intel » sur cette trajectoire —

🔹 Expansion des capacités en amont : la capacité 3 nm de TSMC double, les files d’attente pour le packaging CoWoS jusqu’en 2027 🔹 Course à la HBM : la production de masse de HBM4 par SK Hynix avance son calendrier, Samsung contraint de rattraper 🔹 Nouveaux paramètres en émergence : la photonicique au silicium en CPO, les puces IA ASIC sur mesure, entament le gâteau de Nvidia 🔹 Divergence des valorisations : l’indice SOX fluctue de plus de 40 % en un an, bulle ou fosse aux pépites d’or ?

Erreur fréquente chez les investisseurs particuliers : courir après les GPU tout en ignorant la chaîne de valeur entière — fabricants d’équipements, packaging, outils EDA, refroidissement liquide ; chaque nœud recèle les gènes de valeurs pouvant faire x10.

#AI芯片 #半导体 #英伟达 #台积电 #Gate直通IPO认购SpaceX
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