# 半导体

Les puces d’IA rejouent le supercycle des semi-conducteurs des années 1990 📡
Nvidia n’est pas la destination finale, mais plutôt le « moment Intel » sur cette trajectoire —
🔹 Expansion des capacités en amont : la capacité 3 nm de TSMC double, les files d’attente pour le packaging CoWoS jusqu’en 2027 🔹 Course à la HBM : la production de masse de HBM4 par SK Hynix avance son calendrier, Samsung contraint de rattraper 🔹 Nouveaux paramètres en émergence : la photonicique au silicium en CPO, les puces IA ASIC sur mesure, entament le gâteau de Nvidia 🔹 Divergence des valorisations : l’indice

Les puces AI, en train de rejouer le supercycle des semi-conducteurs des années 90 📡
Nvidia n'est pas la fin, mais le "moment Intel" de cette course —
🔹 Expansion en amont : TSMC double sa capacité en 3 nm, la file d'attente pour l'emballage CoWoS jusqu'en 2027 🔹 Course aux armements HBM : SK Hynix accélère la production de HBM4, Samsung est forcé de rattraper 🔹 Émergence de nouvelles variables : CPO silicium-photonique, puces ASIC AI sur mesure, en train de couper la part de gâteau d'Nvidia 🔹 Divergences de valorisation : l'indice SOX fluctue de plus de 40 % en un an, est-ce une bulle o