三星電子、NVIDIA Vera Rubin専用eSSDを本格量産
AI NAND市場を狙う
本日、三星電子は量産開始を発表
新伝送仕様PCIe 6.0ベースのエンタープライズSSD(eSSD) PM1763
PM1763はNVIDIAの次世代AIプラットフォームVera Rubinに搭載予定
今年3月のNVIDIA年次開発者会議で初公開された
HBMに続き
三星はAIインフラの中核製品ラインをさらにeSSDへ拡大
NVIDIAのフルスタックメモリソリューションを狙う
AI推論におけるKVキャッシュの需要により
> SSDは周辺ストレージからメモリ階層へと格上げされつつある
キッチンの熱い料理はHBM
温かい料理はDRAM/SOCAMM
冷たいが低レイテンシのランダム読み取りが必要なKVキャッシュはSSDへ
しかもPM1763は直接NVIDIA Vera RubinプラットフォームのBOMに搭載
eSSDが初めてHBM4、SOCAMM2と並ぶ
通常のPCIe 4.0/5.0エンタープライズディスクでは帯域不足
PM1763はPCIe 6.0(片方向帯域が5.0比で倍増して約128GB/s x16)を使い、Vera Rubin世代GPUのデータスループットに対応
> 市場成長の勢いも同様に急激
市場調査機関Omdiaの予測によると
eSSD市場規模は2025年の約241億ドルから
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