A Vertiv acaba de lançar novas configurações MegaMod HDX especificamente concebidas para centros de dados de IA e HPC. A arquitetura combina de forma inteligente o resfriamento líquido direto ao chip com métodos tradicionais de resfriamento por ar, tudo envolvido numa embalagem modular pré-fabricada pronta a implementar.

Aqui está o que a torna interessante: o sistema escala até uma capacidade de 10 MW e lida com densidades de rack que variam de 50 kW até mais de 100+ kW por rack. Esse tipo de flexibilidade é importante quando se lidam com as exigências térmicas de cargas de trabalho modernas com forte uso de aceleradores.

O ângulo de design modular também merece destaque—pode reduzir o tempo de implementação e dar aos operadores de centros de dados mais controlo sobre a sua infraestrutura de resfriamento. Com a infraestrutura de IA a empurrar os limites térmicos para cima a cada trimestre, soluções como esta podem tornar-se cada vez mais essenciais para a próxima geração de operações intensivas em computação.