Instituição: Os custos de fabricação de wafers e testes de encapsulamento estão a subir em paralelo, e os fornecedores de DDIC estão a preparar-se para aumentar os preços

2026-03-28 02:06:09

A notícia da People’s Financial News de 27 de março informa que, de acordo com a última pesquisa da TrendForce, devido ao aumento gradual dos custos de fabricação de wafers semicondutores e de testes de embalagem posterior a partir de 2025, além do aumento contínuo dos preços das matérias-primas de metais preciosos, a pressão sobre os custos dos fabricantes de ICs de driver de exibição (Display Driver IC, DDIC) tem aumentado. Algumas empresas começaram recentemente a comunicar-se com os clientes de painéis para avaliar a possibilidade de aumentar os preços.

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