IBM đã công bố vào ngày 25 tháng 6 chip nanostack tại nút 0,7 nanometer, với gần 100 tỷ bóng bán dẫn trong kiến trúc dọc ba chiều. So với chip 2 nm của IBM từ năm 2021, thiết kế mới mang lại mật độ bóng bán dẫn gần gấp đôi, hiệu suất cao hơn tới 50% và cải thiện hiệu quả năng lượng tới 70%, cùng với tỷ lệ mở rộng SRAM tốt hơn 40%. Cách tiếp cận bóng bán dẫn xếp chồng 3D, được phát triển tại cơ sở nghiên cứu Albany, New York của IBM và trình bày tại VLSI 2026, giải quyết các hạn chế về băng thông

Theo CEO của TSMC, công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS của công ty đang được thử nghiệm trên các dây chuyền sản xuất, với kỳ vọng sản lượng sẽ tăng mạnh trong 2 đến 3 năm tới. TSMC cũng đang mở rộng công suất wafer cho các quy trình trưởng thành, bao gồm một nhà máy mới tại Nhật Bản để đáp ứng nhu cầu cảm biến hình ảnh CMOS và một cơ sở tại Đức để hỗ trợ các ứng dụng ô tô và công nghiệp.

Changguang Hanxin ra mắt trên Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông với giá cổ phiếu 39,88 HK$ và huy động 2,504 tỷ HK$. Cổ phiếu tăng 80,54% trong ngày đầu tiên. Công ty xếp thứ ba toàn cầu về cảm biến hình ảnh CMOS cho hình ảnh công nghiệp và khoa học.