Theo BlockBeats, Changxin Technology (688825.SH), nhà sản xuất DRAM hàng đầu của Trung Quốc, đã niêm yết trên sàn giao dịch chứng khoán Thượng Hải thuộc bảng STAR vào ngày 27 tháng 7. Cổ phiếu đóng cửa ở mức 49,00 nhân dân tệ, tăng 465,82% so với giá IPO 8,66 nhân dân tệ. Khối lượng giao dịch đạt 141.19Tỷ nhân dân tệ, đưa công ty đến mức vốn hóa thị trường xấp xỉ 3,28 nghìn tỷ nhân dân tệ, trở thành công ty có vốn hóa cao nhất trong nhóm doanh nghiệp niêm yết tại thị trường A-share. Căn cứ theo

Theo nhà phân tích Citrini Jukan (trích dẫn từ bài phân tích của ZDNet Korea), Samsung Foundry đã ghi nhận số lượng yêu cầu tăng vọt đối với công nghệ 3D IC, với gần như mọi khách hàng tiềm năng đều hỏi về công nghệ này tính đến ngày 25 tháng 7. Tuy nhiên, Jukan cho biết 3D IC về bản chất là DRAM được thiết kế tùy biến và có xung đột cốt lõi với các mô hình kinh doanh sản xuất hàng loạt của Samsung và SK Hynix, khiến cả hai nhà sản xuất Hàn Quốc nhiều khả năng sẽ vẫn thận trọng trước việc thương

Theo Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin Trung Quốc (MIIT), xuất khẩu mạch tích hợp đã tăng 88,7% so với cùng kỳ năm ngoái trong nửa đầu năm 2026 nhờ nhu cầu toàn cầu về trí tuệ nhân tạo và chuyển đổi năng lượng xanh. Ông Wang Weiming, Tổng Kỹ sư của MIIT, cũng cho biết tại buổi họp báo của Văn phòng Thông tin của Hội đồng Nhà nước rằng xuất khẩu linh kiện điện tử tăng 62,6% và xuất khẩu tua-bin gió tăng 35,6% trong cùng giai đoạn.

Theo báo cáo mới nhất của Omdia, giá chip điều khiển hiển thị (DDIC) dự kiến sẽ tăng trong nửa cuối năm 2026 do nguồn cung năng lực sản xuất wafer (foundry) bị siết chặt và chi phí sản xuất bán dẫn gia tăng. Wafer foundry là khoản chi phí lớn nhất của các nhà sản xuất DDIC, chiếm 60%–70% tổng chi phí; riêng chi phí wafer silicon ước vào khoảng 40%. Hãng nghiên cứu dự kiến giá foundry sẽ tiếp tục tăng nhằm hỗ trợ đà tăng giá DDIC, dù nhu cầu thị trường vẫn yếu hơn.

Theo Tần suất Kinh tế Đài Loan, TSMC dự kiến sẽ tăng giá gia công wafer quy trình trưởng thành (mature-process) bắt đầu từ tháng 1 năm 2027. Dù giá tăng, các công ty thiết kế IC cho biết họ sẽ tiếp tục đàm phán với TSMC để giành thêm năng lực sản xuất cho năm tới nhằm hỗ trợ mở rộng kinh doanh.

Theo Hong Kong Exchanges and Clearing ngày 2/7, Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. đã nộp đơn đăng ký niêm yết trên Sàn chính của HKEX, với CITIC Securities là bảo lãnh phát hành duy nhất. Công ty là nhà cung cấp chất nền IC chuyên về chất nền FCBGA, FCCSP và WBCSP. Tính theo doanh thu năm 2025, Liding xếp thứ ba trong số các nhà sản xuất chất nền IC tại Trung Quốc đại lục, tăng từ vị trí thứ sáu vào năm 2023, theo Frost & Sullivan.

Vào ngày 25/5, lĩnh vực chip nhớ của Trung Quốc đã tăng mạnh trong phiên, với GigaDevice và Huahong Semiconductor đạt mức cao kỷ lục, trong khi Huatian Technologies tăng trần và Sheenon Semiconductor tăng hơn 15%. Bomay Electronics ghi nhận mức tăng trần phiên thứ hai liên tiếp, cùng với Sino-IC, Yunhan Chipcloud, Tianma New Materials và Aesen Semiconductor cũng đi lên.

Theo Changjiang Daily, Bí thư đảng ủy Vũ Hán Sheng Yuechun đã tổ chức một cuộc hội thảo với các lãnh đạo ngành bán dẫn vào ngày 24/5 để thảo luận về cơ hội đầu tư và hợp tác. Các thành phần tham dự gồm lãnh đạo từ các quỹ do SMIC dẫn dắt, Yangtze Memory Technologies, Lianchuan Technology và các doanh nghiệp chip khác trong khu vực. Sheng khuyến khích các nhà đầu tư mở rộng sự hiện diện tại Vũ Hán, tăng cường phát triển công nghệ cốt lõi trong các lĩnh vực như bán dẫn hợp chất và chip đạt tiêu ch

Theo thông báo của công ty hôm nay (22/5), ban quản trị của Huatian Technologies đã phê duyệt khoản đầu tư 3 tỷ nhân dân tệ của công ty con Huatian Technologies (Nanjing) để xây dựng “Dự án Xây dựng Căn cứ Ngành Bao bì tiên tiến cho mạch tích hợp Huatian Nanjing, Giai đoạn II, Giai đoạn II”.

TSMC dự kiến sẽ mở một cơ sở tại Arizona vào năm 2029 để triển khai CoWoS và đóng gói 3D-IC tại chỗ, mở rộng đóng gói tiên tiến nhằm đạt mật độ cao hơn và tích hợp chip theo chiều dọc.