SK Hynix đạt được cột mốc quan trọng trong chip HBM4 thế hệ tiếp theo

SK Hynix đã hoàn thành việc phát triển HBM4, sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo của họ cho trí tuệ nhân tạo siêu hiệu suất. Công ty cũng đã thiết lập một hệ thống sản xuất hàng loạt cho các chip bộ nhớ băng thông cao này cho khách hàng của mình.

Công ty Hàn Quốc khẳng định rằng chip bán dẫn này kết nối theo chiều dọc nhiều chip DRAM và tăng tốc độ xử lý dữ liệu so với các sản phẩm DRAM thông thường. SK Hynix tin rằng việc sản xuất hàng loạt các chip HBM4 sẽ dẫn dắt ngành công nghiệp AI.

SK Hynix đang chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt HBM4

SK Hynix đã phát triển sản phẩm của mình dựa trên sự gia tăng đột ngột gần đây về nhu cầu AI và xử lý dữ liệu, điều này yêu cầu bộ nhớ băng thông cao để tăng tốc độ hệ thống. Công ty cũng cho rằng việc đảm bảo hiệu quả năng lượng của bộ nhớ đã trở thành một yêu cầu chính cho khách hàng, vì mức tiêu thụ năng lượng cho việc vận hành các trung tâm dữ liệu đã tăng vọt.

Nhà cung cấp chất bán dẫn kỳ vọng rằng băng thông lớn hơn và hiệu suất năng lượng của HBM4 sẽ là giải pháp tối ưu để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Việc sản xuất thế hệ tiếp theo của HBM4 liên quan đến việc xếp chồng các chip theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm tiêu thụ năng lượng, điều này giúp xử lý khối lượng lớn dữ liệu được tạo ra bởi các ứng dụng AI phức tạp.

Một giám đốc điều hành của SK Hynix đã bày tỏ: “Việc hoàn thành phát triển HBM4 sẽ là một cột mốc mới cho ngành công nghiệp. Bằng cách cung cấp sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và độ tin cậy một cách kịp thời, công ty sẽ đáp ứng thời gian đưa ra thị trường và duy trì vị thế cạnh tranh.”

Công ty Hàn Quốc đã tiết lộ rằng sản phẩm mới của họ có tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng tốt nhất trong ngành. Theo báo cáo, băng thông của chip đã được gấp đôi so với thế hệ trước nhờ áp dụng 2,048 cổng I/O, và hiệu suất năng lượng của nó đã tăng hơn 40%.

SK Hynix cũng khẳng định rằng HBM4 sẽ cải thiện hiệu suất dịch vụ AI lên tới 69% khi sản phẩm được áp dụng. Sáng kiến này nhằm giải quyết các nút thắt dữ liệu và giảm chi phí năng lượng của các trung tâm dữ liệu.

Công ty đã tiết lộ rằng HBM4 vượt qua tốc độ vận hành tiêu chuẩn của Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Tích hợp (JEDEC) (8Gbps) bằng cách tích hợp hơn 10Gbps vào sản phẩm. JEDEC là tổ chức tiêu chuẩn toàn cầu phát triển các tiêu chuẩn mở và xuất bản cho ngành công nghiệp vi điện tử.

SK Hynix cũng đã kết hợp quy trình Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) vào HBM4, cho phép xếp chồng các chip và tiêm các vật liệu bảo vệ lỏng giữa chúng để bảo vệ mạch giữa các chip và làm cứng chúng.

Công ty khẳng định rằng quy trình này đã chứng tỏ độ tin cậy và hiệu quả hơn trên thị trường trong việc tản nhiệt so với phương pháp đặt các vật liệu dạng phim cho mỗi chồng chip. SK Hynix tin rằng công nghệ MR-MUF tiên tiến của họ giúp đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định HBM bằng cách cung cấp kiểm soát biến dạng tốt và giảm áp lực lên các chip chồng.

Công ty cũng đã áp dụng quy trình 1bnm, thế hệ thứ năm của công nghệ 10 nanomet trong HBM4. SK Hynix cho biết điều này giúp giảm thiểu rủi ro trong sản xuất thị trường. Một giám đốc điều hành của công ty cho biết SK Hynix dự định trở thành nhà cung cấp bộ nhớ toàn diện cho AI bằng cách cung cấp các sản phẩm bộ nhớ có chất lượng tốt nhất và hiệu suất đa dạng cần thiết trong ngành công nghiệp AI.

Cổ phiếu của SK Hynix tăng vọt

Sau khi phát hành HBM4, giá cổ phiếu của SK Hynix đã đạt mức cao kỷ lục, tăng lên tới 6.60% lên 327,500 KRW ($235.59). Giá cổ phiếu của công ty cũng đã tăng khoảng 17.5% trong năm ngày qua và gần 22% trong tháng qua.

Một nhà phân tích cao cấp của một công ty chứng khoán dự đoán rằng thị phần HBM của công ty sẽ duy trì ở mức thấp 60% vào năm 2026. Ông lập luận rằng điều này sẽ được hỗ trợ bởi việc cung cấp HBM4 sớm cho các khách hàng chủ chốt và lợi thế từ việc đi đầu.

SK Hynix cung cấp số lượng lớn nhất các chip bán dẫn HBM cho một công ty công nghệ lớn, theo sau là các nhà sản xuất khác cung cấp khối lượng nhỏ hơn. Một giám đốc điều hành của công ty dự đoán rằng thị trường chip nhớ cho AI sẽ tăng trưởng 30% mỗi năm cho đến năm 2030.

Giám đốc điều hành cho biết nhu cầu của người dùng cuối về AI là rất mạnh. Ông cũng dự đoán rằng hàng tỷ đô la chi tiêu vốn cho AI của các công ty điện toán đám mây sẽ được điều chỉnh tăng trong tương lai.