Amkor Technology, Inc.價格

Amkor Technology, Inc. 在國際上營運，為北美、日本、歐洲、中東、非洲及更廣泛的亞太地區提供外部半導體封裝與測試解決方案。其全面的端到端產品涵蓋一系列製程，包括半導體晶圓凸塊、探針測試、背研磨、封裝概念設計、最終封裝、測試及直接出貨服務。該公司的產品組合包含覆晶晶片級封裝，這對於智慧型手機、平板電腦和其他可攜式消費性電子產品等裝置至關重要。他們還提供覆晶堆疊晶片級封裝，專為將記憶體疊加在數位基頻之上以及作為行動裝置中的應用處理器而設計。覆晶球柵陣列封裝滿足網路、資料儲存、運算和一般消費性產品中的多種應用。晶圓級晶片尺寸封裝應用於電源管理系統、收發器、感測器、無線充電技術、編解碼器、雷達系統和專用矽元件。其晶圓級扇出封裝是積體電路的關鍵，此外還有矽晶圓整合扇出技術，該技術提供比傳統層壓基板更薄的替代方案。此外，Amkor 提供導線架封裝，常用於需要低到中等引腳數的類比與混合訊號功能的電子裝置。基於基板的線鍵合封裝促進了晶片與其基板之間的連接。微機電系統封裝涉及微型機械與機電元件。此外，其先進的系統級封裝模組對廣泛的應用至關重要，包括射頻與前端模組、基頻、連線解決方案、指紋感測器、顯示與觸控螢幕驅動器、各種感測器與微機電系統，以及 NAND 記憶體與固態硬碟。該公司主要服務的客戶包括整合元件製造商、無晶圓半導體企業、原始設備製造商以及代工廠。Amkor Technology, Inc. 成立於 1968 年，其公司總部位於亞利桑那州坦佩。