Bonding Curve進度

Bonding curve 進度係指代幣於其定價曲線上的現階段位置，展現已售出或已鑄造數量與價格函數間的關聯。此指標將直接影響交易價格、滑點與流動性，廣泛應用於 AMM 流動性池及連續發行合約。用戶若能掌握 bonding curve 進度，將有助於判斷最佳進場時機、預先預測價格波動，並評估潛在風險。

內容摘要

Bonding curve 進度表示在 bonding curve 機制下代幣銷售的完成百分比，顯示總供應量中已售出的部分。

進度越高通常意味著代幣價格越高，因為 bonding curve 旨在隨著供應增加而提升價格，從而獎勵早期參與者。

達到 100% 進度通常會觸發下一個階段，比如創建流動性池或在去中心化交易所上線。

投資者透過關注進度來判斷項目熱度、進場時機和價格趨勢，進度快速上升通常表明需求強勁。

什麼是 Bonding Curve 進度？

Bonding Curve 進度是指在代幣定價規則下的當前位置，這個位置由已售出或已鑄造的代幣數量與儲備金變化共同決定。它反映出您的買賣訂單會落在哪一段曲線，並據此影響價格波動。

可將 Bonding Curve 想像成一條軌道，進度就像小車在軌道上的位置。隨著代幣不斷鑄造或贖回，小車沿著曲線前進或後退，價格、滑點及可交易數量也會隨之改變。

Bonding Curve 進度與曲線本身密不可分。Bonding Curve 是智能合約中的定價函數，將「代幣供應量或資金池餘額」映射至「價格」。進度本質上就是「當前供應量或餘額」在該函數上的具體點位。

常見曲線型態包括：

線性型（價格與供應量成正比增長），
階梯型（在特定供應門檻時價格跳升），
指數型（供應量增加時價格加速上升）。

在自動化做市商（AMM）模型中，常數乘積模型是一種特殊曲線：池中兩種資產的餘額乘積保持不變，價格則由兩者餘額比例決定。

Bonding Curve 進度如何影響代幣價格？

進度越往後，代幣價格通常越高，每筆交易引發的價格變動也會更加劇烈。這是因為曲線的斜率決定了每增加一個單位時價格的漲幅。

斜率越大，滑點也越高——也就是預期價格與實際成交價格的差額——因為您的交易推動進度在曲線上移動，從而改變價格。早期區段斜率較低，滑點較小；後期區段斜率陡峭，滑點則顯著增加。

進度同時影響流動性：它決定在當前價格附近可成交的交易量，而不會導致明顯價格波動。曲線越陡峭，能以穩定價格成交的量就越少。

Bonding Curve 進度在 AMM 中如何體現？

在 AMM 模型中，Bonding Curve 進度對應於流動性池內兩種資產的當前餘額。例如，常數乘積模型（x·y=k）中，x 和 y 代表資產餘額。買入某資產會減少另一資產餘額並推動價格變化，您的交易也會推動進度在曲線上移動。

AMM（自動化做市商）透過智能合約和公式，而非傳統訂單簿進行報價。流動性池是持有兩種資產的智能合約，用於撮合交易。進度可透過池餘額的變化直觀展現：用戶買入代幣，池內餘額減少，價格上升，進度進入「高價區段」。

在實際操作中，設定「最大可接受滑點」有助於控制因進度變化導致的價格偏差。進度越往後，應設定更嚴格的滑點容忍度。

Bonding Curve 進度在專案發行中有何作用？

在持續發行或 Bonding Curve 銷售模式下，進度決定每個新代幣的價格以及專案儲備的累積速度。初期進度價格較低，參與門檻較低；隨著進度推進，價格提升，專案儲備也隨之增加。

背景：2017 年 Bancor 推出以儲備金和定價函數為基礎的 Bonding Curve（見 Bancor 白皮書，2017）；2023 年社交應用 friend.tech 採用階梯曲線銷售「Keys」，價格隨購買數量分階段提升（見公開技術分析，2023）。這些模型運用進度來管理定價與成長速度。

進度也可用來設定上限或階段目標——如達到某個里程碑後解鎖新功能或預算。請注意：若智能合約參數可變，進度與價格的關係亦可能調整。

如何在鏈上查詢 Bonding Curve 進度？

可依下列步驟於鏈上直接查詢 Bonding Curve 進度：

查找合約地址：於專案文件或官方公告中取得銷售合約或 AMM 池的地址。
查看關鍵狀態：利用區塊瀏覽器（如 Etherscan）讀取 totalSupply（已鑄造代幣總量）或池餘額，這些數據決定您在曲線上的位置。
識別曲線參數：查閱公開定價公式或設定（如線性係數、階梯門檻、常數乘積 k 值），判斷當前進度所對應的價格區段。
使用工具視覺化：運用圖表工具或社群看板（如 Dune）將供應/餘額對應至價格，直觀呈現進度與價格變化的關聯。
結合交易平台：於 Gate 查看市場數據與訂單深度，根據鏈上進度評估進場點與滑點設定。須留意，跨鏈或多池專案時，鏈上進度與實際交易價格可能不完全一致。

Bonding Curve 進度有哪些常見風險與迷思？

主要風險包括：

誤解曲線：認為價格只會上漲是錯誤的；大量賣單或代幣贖回會使進度回退，價格下跌。
參數風險：若智能合約允許調整斜率、門檻或最大供應量，這些變動會改變進度與價格的對應關係。必須關注合約可升級性與權限設定。
流動性錯配：進度僅反映單一池或合約狀態，外部市場（中心化交易所、其他鏈/池）可能影響供需，導致價格異常。
操控風險：大額交易可迅速推動進度，引發極端滑點與波動。建議使用限價單、設定滑點保護或分拆交易以降低風險。

Bonding Curve 進度如何用於交易策略？

可將進度視為溫度計——將讀數與操作連結。典型策略包含分批下單（「階梯式」）、設定嚴格滑點門檻，或在關鍵里程碑附近等待確認。

舉例來說：鏈上確認處於「低斜率區段」後可先進行小額測試交易；進度推進後則收緊滑點限制。若臨近價格階梯變化，應提前評估跳價後的成本與風險曝險。

於 Gate 現貨市場交易時，可結合鏈上進度決定是否分批下單、使用限價單或收緊滑點容忍度，以降低市場衝擊。始終留意資金安全與智能合約風險。

Bonding Curve 進度的核心要點是什麼？

Bonding Curve 進度即定價函數上的當前位置——連結供應與價格。進度越往後，價格通常越高，滑點越大，穩定價格下可成交量越少。在 AMM 與 Bonding Curve 發行中，進度是理解價格變動的關鍵。查詢進度需合約地址、供應/餘額數據、公式參數及視覺化工具。交易策略應分批下單、控制滑點，並留意外部流動性與合約控制。越來越多專案採用曲線管理定價與資金池，但當多曲線、多市場並存時，進度僅是決策工具的一部分。