【比推】首屆 Tech Fairness Hackathon 於 8 月 4 日收官，由 FAIR3、CARV 與 HackQuest 聯合主辦，吸引超 600 項目報名、200+ 項目提交，聚焦技術公平、隱私權利、AI 基礎設施等關鍵議題。最終評選出 21 個獲獎項目，覆蓋 AI Infra、身分系統、數據編排等賽道：·FAIR3 板塊提供 3 萬美元獎金，支持制度設計與公共基礎設施創新；·CARV 板塊設立 2 萬美元獎金，重點支持 AI Agent 上鏈與模塊化身分系統建設。FAIR3 同步啓動公平孵化計劃，爲優秀項目提供資金與社區支持，並推動開發者簽署《技術公平承諾協議》，共同構建開放透明的技術未來。
Tech Fairness Hackathon落幕：21個項目脫穎而出 FAIR3啓動公平孵化計劃
【比推】首屆 Tech Fairness Hackathon 於 8 月 4 日收官，由 FAIR3、CARV 與 HackQuest 聯合主辦，吸引超 600 項目報名、200+ 項目提交，聚焦技術公平、隱私權利、AI 基礎設施等關鍵議題。最終評選出 21 個獲獎項目，覆蓋 AI Infra、身分系統、數據編排等賽道：
·FAIR3 板塊提供 3 萬美元獎金，支持制度設計與公共基礎設施創新； ·CARV 板塊設立 2 萬美元獎金，重點支持 AI Agent 上鏈與模塊化身分系統建設。
FAIR3 同步啓動公平孵化計劃，爲優秀項目提供資金與社區支持，並推動開發者簽署《技術公平承諾協議》，共同構建開放透明的技術未來。