最近一直在關注半導體領域，說實話，這些選擇現在感覺幾乎是毫無疑問的。AI 基礎設施浪潮是真實存在的——僅今年就有 7000 億美元投入數據中心，預計到 2030 年將達到 1.4 兆美元。這種順風並不常見。

讓我來分析一下為什麼這四個名字讓我特別看好：

Nvidia 是顯而易見的。其 GPU 市場約有 90% 被壟斷，CUDA 基本上是所有 AI 開發的基礎，讓他們處於一個難以挑戰的位置。當你掌控支撐整個基礎設施建設的芯片時，數學自然會指向他們。

不過，Broadcom 才是有趣的選擇。他們幫助大型雲端公司打造定制的 AI 芯片，而不是依賴 GPU。想想看：Alphabet 的 TPU，超大規模雲端公司開發自己的芯片。ASIC 比 GPU 更高效、更具成本效益，即使它們的靈活性較低。隨著這些定制芯片逐漸普及，Broadcom 正好站在這一趨勢的中心。

Micron 正在捕捉一個大多數人沒有注意到的浪潮。高帶寬記憶體（HBM）正變得對 AI 性能至關重要，但 HBM 的生產需要比普通 DRAM 多得多的容量——我們說的是 3 倍的晶圓產出。這造成了供應緊張，推高了價格。在全球僅有少數幾家 DRAM 製造商的情況下，Micron 有望在這個超級周期中持續受益多年。

然後是 TSMC。他們基本上是唯一能大規模生產先進邏輯芯片的廠商。無論是 GPU 還是定制 ASIC，都是由 TSMC 製造。他們擁有如此強大的定價能力，已經在告知客戶未來四年的價格上漲。產量增加、利潤率提升——這是一個毫無疑問的好局。

整個半導體鏈條都在從這次 AI 基礎設施投資中受益，但這四個公司目前看起來最為明確。需求存在，供應動態緊張，成長空間也很堅實。