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📅 活动时间
2025/12/19 12:00 – 12/30 24:00(UTC+8)
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🥈 前 5 名:200 KDK / 人(共 1,000 KDK)
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📄 注意事项
内容需原创,拒绝抄袭、洗稿、灌水
获奖者需完成 Gate 广场身份认证
奖励发放时间以官方公告为准
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软银孙正义想打造下一个 NVIDIA!期望2026推出AI晶片、最快明年夏季公布原型
软银集团执行长孙正义近日高调承诺,在未来四年向美国投资 1000 亿美元,并提出在人工智慧(AI)领域打造下一个「NVIDIA」的宏图。 (前情提要:辉达合作软银启动3大计划:首个AI+5G电信网路、打造日本最强超级电脑、AI市集) (背景补充:OpenAI完成新融资估值飙上1570亿镁,微软.辉达.软银参投,但要遵守一条件) 近期日本软银集团(Softbank)创办人孙正义在美国展开重大投资计划,承诺未来四年投入 1000 亿美元大力推动人工智慧晶片发展,终极目标是打造下一个「NVIDIA」(辉达),重塑全球 AI 产业版图。 软银的千亿美元承诺 上周,孙正义与前美国总统川普共同现身于佛罗里达州的海湖庄园,宣布软银将于未来四年内向美国投资 1000 亿美元。川普当场笑称,软银或许能将这一目标提升至 2000 亿美元,而孙正义也风趣回应:「我会努力的。」 除了金额上的承诺,孙正义还表示,此项投资将在川普的任期内完成部署,预计创造 10 万个专注于人工智慧及基础设施的工作机会,为美国经济注入新动能。 瞄准 AI 晶片市场 据知情人士透露,孙正义近月来对人工智慧硬体产业展现高度兴趣,尤其是晶片领域。他的终极目标是凭借自研晶片,打造下一个如辉达般主导市场的巨头,并从全球数百亿美元的 AI 硬体需求中分得一杯羹。 消息指出,软银的计划涵盖从晶片设计到能源基础建设的多层面投资,以支持未来 AI 系统的运行。孙正义希望在 2026 年前推出首批具备商业化能力的人工智慧晶片,甚至预计于明年夏天公开原型产品。 为此,他计划依托软银所持有的 90% ARM 股份,将这家半导体设计公司打造成 AI 晶片的核心研发平台。 相关报导 辉达合作软银启动3大计划:首个AI+5G电信网路、打造日本最强超级电脑、AI 市集 OpenAI完成新融资估值飙上1570亿镁,微软.辉达.软银参投,但要遵守一条件 OpenAI 获日本援军》软银传投资 5 亿美元,但两忧虑引发不确定性〈软银孙正义想打造下一个 NVIDIA!期望2026推出AI晶片、最快明年夏季公布原型〉这篇文章最早发布于动区BlockTempo《动区动趋-最具影响力的区块链新闻媒体》。