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TrendForce称海力士已完成375层NAND验证，2026年底量产，未来或扩展至480/604层，钼逐步取代钨成为互连关键材料。钼在低阻、抗扩散、易沉积等方面优势突出，适合3D NAND与GAA结构，因此设备与耗材厂商如Lam、AMAT、Entegris将受益，存储厂美光也因性能提升获益但非主导者。矿企受益有限，半导体需求仅零头。

撰文：潮向研究
半导体逆向工程领域，TechInsights 统治了几十年。上周末，Dylan Patel 的 SemiAnalysis 正式发布了旗下 STEEL 实验室（Teardown Engineering & Evaluation Lab）的第一份公开拆解报告，对象直指全球最受关注的芯片之一，华为 Mate 80 Pro 搭载的麒麟 9030 Pro，采用中芯国际最先进的 N+3 制程。
时机耐人寻味。TechInsights 正在被私募股权出售，而 SemiAnalysis 的营收已经超过了这家老牌巨头。Dylan 选择在这个节点亮剑，用的是一份技术含量极高的拆解报告，配合俄勒

10xResearch指出推动比特币跌破7万的期权市场负Gamma效应正在转向新的关键位置，机制尚未消失。现货附近约18亿美元的负Gamma头寸若波动放大，可能再次放大行情。随着市场情绪改善、伊朗协议降低通胀风险溢价以及新任美联储主席偏鸽，原本压制的期权结构或转为推动反弹。