推動 AI 隱藏層的晶片製造商：為何台積電有望在 2026 年與 Nvidia 的成長抗衡

大家忽略的供應鏈遊戲

當投資者聚焦於那些閃耀的名字——Nvidia、AMD、Broadcom——在人工智慧熱潮中佔據頭條時，一個較為低調但同樣關鍵的角色一直在暗中運作。台灣積體電路製造公司 (TSMC)，擁有全球最大半導體代工廠，營收市佔率約68%。但令人感興趣的是：這家公司生產由那些引人注目的創新者設計的晶片。

可以將其視為尚未受到慶祝的基礎設施支柱。在過去三年中，半導體成為推動生成式AI應用成真的硬體基石。該行業的寵兒——晶片設計商和網路設備製造商——吸引了投資者的注意。然而，TSMC作為一個多元化的代工廠，服務於Nvidia、AMD、Qualcomm、Apple以及眾多其他客戶，這種獨特地位使其免於依賴任何單一晶片架構或市場敘事。

2026年：基礎設施資本支出爆炸性增長

近期數據重新定義了“AI支出”的含義。高盛分析師預計，建設數據中心容量的超大規模科技巨頭——超大規模雲端服務商——在2026年可能會將近 $500 十億美元投入基礎設施資本支出。一些市場觀察人士認為這一數字低估了機會，將基礎設施部署階段定位為一個多年的承諾，潛在總資本投入可能達到數兆美元。

相關合約公告提供了證據：

• Nvidia承諾投入高達$100 十億美元，用於一個10吉瓦的OpenAI數據中心項目
• Nvidia額外撥出$10 十億美元，支持採用Vera Rubin晶片架構的Anthropic
• Advanced Micro Devices（AMD）獲得一個6吉瓦的OpenAI合作，以及一份Oracle雲端基礎設施協議
• Nebius集團，一家雲端基礎設施專家，與微軟簽署了價值174億美元的晶片採購合約，隨後又與Meta Platforms簽訂了$3 十億美元的協議
• Iren，另一家基礎設施即服務（IaaS）供應商，簽署了一份價值97億美元的微軟合約

這些都不是一次性交易。這些合約在結構上鎖定了多年的晶片採購義務。隨著GPU需求持續高漲，TSMC成為滿足這些長期承諾的製造樞紐。雖然頭條新聞慶祝這些交易的策劃者，但實際的製造訂單流向台灣的代工廠。

地緣政治風險減少，市場觀感轉變

過去一年，TSMC的估值倍數大幅擴張。歷史上，這種擴張反映了投資者對中國與台灣地緣政治緊張可能擾亂供應鏈的擔憂。公司通過地理多元化來有效應對這些擔憂——在亞利桑那、德國和日本建立晶圓廠。這種戰略性地理布局降低了集中風險，並向緊張的資本市場傳達長期運營穩定的信號。

目前的市場觀感引述顯示，投資者越來越認識到TSMC在AI基礎設施生態系中的不可或缺性。該股相較於4月低點有溢價，但基本面仍被主流投資組合低估，這些投資組合仍追逐下游晶片設計商，而非上游製造商。

前方的轉折點

隨著2026年的臨近，TSMC正處於收入和利潤加速擴張的有利位置。當前的基礎設施合約流動速度確保公司產能在未來數年內將接近最大利用率。投資者最終可能會認識到TSMC在AI基礎設施超級週期中的不成比例槓桿作用——這一認識可能促使股價上漲，類似於Nvidia的歷史軌跡。

公司的基本面越來越支持溢價估值倍數。台灣積體電路製造公司似乎已為持續多年的增長做好準備，對於尋求AI基礎建設布局長期敞口的投資者來說，是一個具有吸引力的選擇。