AI硬碟需求與國產替代雙利加持，光洋科（1785）突破盤整一舉拍板漲停至69.3元

多重催化劇共同引爆上漲行情

台灣先進材料與貴金屬回收龍頭光洋科（1785）今日（23日）憑藉國際金價創歷史天價、AI數據中心硬碟需求強勁，以及半導體靶材國產化推進等利好，股價開盤後快速拉高，盤中強勢封漲停，收在69.3元。這不僅刷新自去年7月來超過一年半的紀錄，更象徵著公司從長期盤整格局中的正式突破。盤後仍見上萬張買單排隊，顯示市場對其未來前景的信心已從謹慎觀望轉為積極看好。

基本面雙輪驅動，營收與訂單能見度齊飛

光洋科的強勢表現首先奠基於扎實的基本面。公司最新公布的11月合併營收達38.16億元，環比增長14%、年增26.39%，再度刷新單月歷史新高，前11月累計營收更創近10年同期紀錄。這份成績單反映了公司在業務轉型上的成功，尤其是VAS（加值服務）業務的貢獻。

所謂VAS業務乃指剔除貴金屬原材料成本後，公司實際提供的技術服務收入。此部分毛利率遠超貴金屬交易本身，更能精確反映公司的核心競爭力。與此同時，AI數據中心對30TB以上高容量硬碟（HDD）的剛性需求已進入爆發期。新一代HAMR（熱輔助磁紀錄）技術需投入更多精密靶材，光洋科在該領域的訂單能見度已延伸至12個月以上，第三季單季EPS達1.17元已體現獲利復甦動能。

地緣與供應鏈重塑，國產替代成長路線確立

長期來看，光洋科半導體前段製程靶材的佈局更是成長動能所在。傳統上，台灣晶圓廠的濺鍍靶材長期仰賴日系（如JX金屬）與美系（如Honeywell）大廠供應。惟隨著地緣政治變數升高與晶圓代工廠推進供應鏈本土化，光洋科成功切入3奈米、5奈米先進製程的銅、鋁、鈦、鉭靶材驗證與供貨。

這種國產替代趨勢具有極高技術門檻，一旦通過晶圓廠認證，供應關係通常維持數年穩定。公司於2024年底啟動的半導體事業群分割案，正欲強化該部門的研發靈活度與資本運作能力。市場預期，隨著AI晶片產能陸續開出，半導體前段營收佔比在未來兩年內有機會實現翻倍成長。

與中砂的競爭邏輯差異：韌性優勢與閉環供應鏈

在台灣半導體耗材板塊中，光洋科常與中砂（1560）相提並論。中砂的強項在於CMP製程「鑽石碟」，毛利率達30%以上，但營收規模不及光洋科。光洋科的優勢則在於「金屬材料科學」應用的廣泛性，涵蓋儲存、面板、半導體與貴金屬循環。相較於中砂與台積電先進製程的緊密掛鉤，光洋科的投資邏輯更兼具韌性，同時受惠於電子廢料回收的循環經濟趨勢與AI伺服器硬體的剛性需求。在ESG導向的全球背景下，光洋科將電子廢棄物回收再精煉為半導體級靶材的「閉環供應鏈」模式，在國際競爭中打造出獨特的技術壁壘。

金價飆升疊加避險買盤，資產價值與回收空間雙升

國際現貨金價今日逼近每盎司4,500美元的歷史高位，年內漲幅驚人。身為台灣「黃金三雄」中營收規模最大、回收技術最先進者，光洋科股價與金價呈現高度正相關。金價上漲對公司帶來兩大直接利好：其一為「庫存資產評價增值」，光洋科在製程中需維持貴金屬週轉庫存，金價大漲直接反映在資產負債表上；其二為「回收利潤空間擴張」，金價高檔時民間與企業的貴金屬回收意願上升，公司憑藉先進的提純與回收技術，能從中擷取更豐厚的加工與買賣價差。

籌碼面與技術面形成共鳴，多頭型態確立

技術面上，光洋科今日表現亮眼。股價以帶量跳空方式突破60至64元的半年盤整區間，形成明確的突破缺口。此型態通常意味著短線套牢壓力已完全消化，多頭攻擊力道強勁。KD與MACD指標均展現同步向上的多頭排列，今日成交量放大至逾4.4萬張，證實是實質資金進駐而非虛漲。

籌碼面則提供最有說服力的多頭訊號。盤後數據顯示，外資今日大舉買超，扭轉此前的相對保守態度。在營收創高與金價飆升的雙重刺激下，法人資金明顯回流。更關鍵的是，主力大戶的籌碼集中度顯著提升，若融資餘額維持低位，則代表籌碼穩定不易受短線震盪左右，這將成為判斷漲勢延續性的重要參考。

展望與風險提示

中長線而言，若股價能守穩65至66元支撐，多頭格局將維持。短線則需警戒，今日漲停後乖離率較大，可能引發獲利了結賣壓，追高者需注意風險。

後續應持續監控國際金價走勢，以及外資與投信是否維持連續買超動能，此為判斷波段漲勢能否延伸至75元以上壓力區的關鍵指標。