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台積電（TSM）全球晶圓代工深度研究報告

一 核心投資結論
台積電（TSM）為先進製程絕對龍頭，AI算力革命驅動高成長，2026-2028年CAGR約25%，給予買入評級，目標價430美元。

二 公司概況與市場地位
全球代工絕對霸主，成立於1987年，純晶圓代工模式，總部🇨🇳台灣。
2025年全球市佔71%，遙遙領先；7nm及以下先進製程市佔超過90%，蘋果、英偉達、AMD、高通核心代工廠。
制程覆蓋：3nm量產、2nm研發，全球唯一能量產3nm的廠商。
產能布局：台灣為主，美國鳳凰城、日本熊本建廠，全球化分散地緣風險。
2025年營收：1300億美元（+31.6%），淨利潤468億美元（+46.4%），毛利率59.9%

三 核心競爭力與成長邏輯
AI算力+先進制程雙輪驅動
1 技術壁壘（不可逾越）：3nm良率超80%，2nm採用GAA架構，2026年量產；先進封裝（CoWoS、SoIC）強化算力壁壘，AI晶片封裝市佔超70%。
2 AI算力爆發（核心引擎）：2025年AI相關收入佔比18%，2026年AI晶片訂單同比+50%，英偉達B100、蘋果M4全部由台積電代工。
3 定價權（持續提價）：3nm 2026年下半年漲價15%，5nm/7nm漲價5-10%，毛利率持續上行。
4 全球化產能（對沖地緣風險）：美國廠2026年量產5nm，日本廠聚焦22/28nm，分散政治風險。

四 2026-2028年業績預測（億美元）
2026年：營收1690（+30%），淨利潤620（+32%），毛利率63%，AI收入佔比25%。
2027年：營收2110（+25%），淨利潤790（+27%），毛利率65%，2nm量產貢獻增量。
2028年：營收2640（+25%），淨利潤990（+25%），毛利率66%，AI算力持續爆發。

五 估值與投資評級
（買入，目標價430美元）
目前28倍PE，低於全球半導體龍頭平均35倍，處於近三年30%分位。
AI算力高成長+先進制程壁壘+定價權，給予2027年30倍PE，目標價430美元，潛在漲幅26%。
適配資金：長線成長、AI算力主題、全球配置底倉。

六 風險提示
地緣政治風險：美國限制升級，台灣地緣衝突影響產能。
技術風險：2nm良率爬坡不及預期，三星追趕超預期。
客戶集中風險：英偉達、蘋果訂單佔比高，需求波動影響大。

七 總結
台積電是全球AI算力核心基礎設施，技術壁壘、客戶黏性、定價權無可取代，長期成長確定性強，是半導體板塊“壓艙石”$TSM ‌