$AMD 正接近成為一個萬億美元的公司

映射其供應鏈似乎是個明智的選擇
涉及的一些公司：
包裝
PTI（ AMD 表示其已認證行業首款基於 2.5D 面板的 EFB 互連，並且據報導 PTI 已獲得 AMD 的面板級封裝訂單
ASE（ / $ASX）是 AMD 下一代 2.5D EFB 橋接互連的合作夥伴，據報導也在為 AMD 未來的 MI500 CPO 解決方案進行封裝
基板
Unimicron（ 南亞 PCB（ 和 Kinsus（ 都是 AMD 的基板供應商，而 Absolics / SKC（011790.KS） 正在接近獲得 AMD 的玻璃基板批准
共同封裝光學（MI500）
GlobalFoundries（ $GFS） 被報導為 AMD 未來 MI500 CPO 的晶圓廠合作夥伴
Sivers Semiconductors（ $SIVE）：Sivers 的激光陣列正被設計進 GlobalFoundries 的矽光子學參考設計中，GF 與 AMD 的 MI500 CPO 有關，這使得 Sivers 成為潛在的供應商
Helios 機架
AIC（據報導負責 AMD Helios 機架規模平台的結構設計
Celestica（ $CLS） 是 Helios 規模擴展網路交換機的合作夥伴
Wiwynn（ 在 AMD 的 AI 伺服器生態系統中，並與 Ayar Labs 建立戰略合作夥伴關係，將共同封裝光學引入機架規模系統
Wistron（ 創新科技（ 和 Sanmina（ $SANM） 是 ODM、系統整合和 AMD Helios 製造的合作夥伴