Daniel Romero

SK集團正計劃大力推進AI數據中心$SKM
“我們正在考慮建設10到20 GW的數據中心，電力消耗水平相當於一個大城市。”
據報導，SK在蔚山的AI數據中心項目預計將$AMZN 作為主要客戶
SK的能源業務組合被視為一大優勢。通過SK創新和SK天然氣，該集團已經擁有發電能力，並且還參與了對美國SMR公司TerraPower的投資
另一個區別因素是SK海力士。SK海力士有效領導高帶寬存儲器（HBM）市場，這是AI半導體的關鍵組件。能夠在集團內部確保AI數據中心關鍵部分——HBM供應鏈，被認為是一個競爭對手難以匹敵的優勢

$AMD 正接近成為一個萬億美元的公司
映射其供應鏈似乎是個明智的選擇
涉及的一些公司：
包裝
PTI（ AMD 表示其已認證行業首款基於 2.5D 面板的 EFB 互連，並且據報導 PTI 已獲得 AMD 的面板級封裝訂單
ASE（ / $ASX）是 AMD 下一代 2.5D EFB 橋接互連的合作夥伴，據報導也在為 AMD 未來的 MI500 CPO 解決方案進行封裝
基板
Unimicron（ 南亞 PCB（ 和 Kinsus（ 都是 AMD 的基板供應商，而 Absolics / SKC（011790.KS） 正在接近獲得 AMD 的玻璃基板批准
共同封裝光學（MI500）
GlobalFoundries（ $GFS） 被報導為 AMD 未來 MI500 CPO 的晶圓廠合作夥伴
Sivers Semiconductors（ $SIVE）：Sivers 的激光陣列正被設計進 GlobalFoundries 的矽光子學參考設計中，GF 與 AMD 的 MI500 CPO 有關，這使得 Sivers 成為潛在的供應商
Helios 機架
AIC（據報導負責 AMD Helios 機架規模平台的結構設計
Celestica（ $CLS） 是 Helios 規模擴展網路交換機的合作夥伴
Wiwynn（ 在 AMD 的 AI

對於對玻璃基板感興趣的人
這裡是TrendForce對於擴產公司的良好總結
很明顯誰是兩個領導者，哪三個玩家在產量方面掙扎

三星正在建造一座記憶體巨型工廠，量產預計在2028年末左右
在2024年記憶體低迷期間暫停建設後，三星現在正推進P5，一個可能與P3和P4合併規模一樣大的巨大三廠
該公司還提前啟動了P5廠房2，預計於2026年7月開始建設，商業運營預計在2029年左右
這個想法似乎是一個雙廠模型，P5和P5廠房2幾乎完全相同建造，以便超大規模客戶可以在兩個廠房之間轉移生產，而無需從頭重新資格認證
大部分供應將在2028、2029甚至2030年才到達。與此同時，三星也在升級P4以生產1c DRAM，這對HBM和下一代記憶體非常重要
投資規模巨大，韓國報導指出每個廠約80兆韓元，整個雙廠計劃則約160兆韓元。三星C&T和三星E&A的建設合同表明該項目已經從規劃階段轉向實際執行
對設備供應商來說，這是積極的。據報導，三星已向$ASML 訂購了約20台EUV系統，還有一批較大的DUV光刻工具，與1c DRAM和HBM4容量擴展相關

我最終發布了我與 $LPK CEO 的會議報告
玻璃基板和PLP確實是半導體行業的下一個重大突破
我涵蓋：
-> 市場份額目標
-> 主要競爭對手
-> 時間表
-> 與面板級封裝的關係
-> 資金風險
-> 主要工藝瓶頸
-> CPO 風險敞口

富國銀行預計$NBIS 將從2025年的172兆瓦活躍容量增長到2030年的7.5吉瓦
到2030年，他們預計：
- 3.1吉瓦自建/自有
- 1.0吉瓦租賃或較小的已識別站點
- 3.4吉瓦其他/未分配
此預測包括在獨立站的完整1.2吉瓦擴展以及賓夕法尼亞的一個1.2吉瓦站點，作為旗艦數據中心
以每吉瓦$70B 的完整AI工廠資本支出估算，從今天到2030年增加這一容量將意味著超過$500B 的基礎設施投資