2026-07-24 07:13:42
半導體設備交付時間延長至一年,晶片製造商計劃提早下單
根據韓國媒體,主要半導體設備供應商(包含 Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron 以及 KLA)已將關鍵設備的交期從約 6 個月延長至約 1 年,漲幅達 2 倍。原因在於,隨著 AI 基礎設施與先進製程推動,訂單急速增加。 三星與 SK Hynix 的採購團隊正密切監控交付時程;據報已制定提前下單策略,以避免新晶圓廠建置時程造成干擾。另一方面,Micron Technology 將其對美國的長線投資承諾從 2,000 億美元提高至 2,500 億美元。同時,TSMC 也上調其 2026 年資本支出指引至 6,000–6,400 億美元,其中 70–80% 用於先進製程節點。SEMI 最新預測指出,2026 年全球半導體製造設備銷售額將達 1,659 億美元,年增 23.2%。