Gate 加密货币快讯与市场动态

Gate 快讯实时追踪加密货币市场新闻,覆盖比特币、以太坊等主流币价变动、市场趋势与行业重要动态。
2026-06-27
03:54

Apple 游说 Trump Administration 批准购买 Changxin Storage DRAM 芯片

据英国《金融时报》报道,苹果公司于6月27日向特朗普政府游说,寻求批准从中国芯片制造商长鑫存储采购DRAM内存芯片。本周,由于内存成本上涨,苹果上调了MacBook和iPad机型价格,导致市值损失2630亿美元。此举旨在通过多元化内存供应商来缓解供应链压力。目前,全球DRAM市场由美国美光、韩国三星和SK海力士主导。
03:42

OpenAI 发布 GPT-5.6 系列模型 Sol、Terra 和 Luna,成本降低 50%

据 Foresight News 报道,6 月 27 日,OpenAI 发布了其 GPT-5.6 系列模型的预览版。该系列包括 GPT-5.6 Sol,这是一款旗舰模型,在 Terminal-Bench 2.1 等复杂任务上实现了新的最先进性能,尤其在网络安全领域的长期漏洞研究和利用方面表现突出;GPT-5.6 Terra,性能接近 GPT-5.5,成本降低约 50%;以及 GPT-5.6 Luna,适用于高频场景的最低价高吞吐量模型。模型名称与加密代币代码巧合,引发了 Solana 等项目的回应。OpenAI 计划在未来几周内逐步向公众开放这些模型,但目前由于美国政府的要求,仅向选定的可信合作伙伴提供有限预览。
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03:42

前谷歌YouTube架构师在价格下跌50%之际抛售所有比特币持仓

据 Foresight News 报道,曾任谷歌 YouTube 应用架构技术负责人的 Patrick Shyu 在社交媒体上宣布,他已卖出所有比特币持仓并遭受重大财务损失。比特币从去年 10 月的约 12 万美元跌至今年夏天的略高于 6 万美元,跌幅达 50%。Shyu 将亏损部分归咎于使用过高杠杆,称即使是小错误也会导致毁灭性后果。
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Ripple 首席执行官 Garlinghouse 批评 Saylor 的比特币策略,称 STRC 较面值下跌 25%

据 Foresight News 报道,Ripple 首席执行官 Brad Garlinghouse 在 CNBC 采访中批评 Strategy 执行董事长 Michael Saylor 的比特币积累策略,称 Saylor 团队没有关注正确的优先事项,并且损害了整个市场。Garlinghouse 强调,数字资产的长期价值应由实际效用驱动,而非金融工程。Strategy 的永久优先股 STRC 当前交易价格较其 100 美元面值折价约 25%。
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03:30

钱包实现5.1夏普比率,过去30天盈利排名第一

根据 PPP,一个钱包 (0xbdb0e406400033ada6ffe03f8915b5e23873f8ba) 在过去 30 天内实现了 5.1 的夏普比率,并在盈利性上排名前 2.6%。该地址在此期间获得了 5.5 万美元的净利润,并将胜率保持在 4.0% 以内。
03:25

Garrett Jin 在 Hyperliquid 上开立 2173 万美元 ZEC 空头头寸,BTC 多头面临 2015 万美元亏损

据 BlockBeats 报道,6 月 27 日,代表“BTC OG insider whale”的 Garrett Jin 在 ZEC 上以每枚 418.9 美元的价格开立了 2173 万美元的空头头寸。该订单已部分成交,执行了 493 万美元,剩余 1680 万美元待执行。 另外,Jin 的 1270 BTC 多头头寸(开仓价每枚 76117 美元,价值 9654 万美元)目前已亏损 2015 万美元。
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03:22

标普维持美国主权信用评级AA+,展望稳定,预计到2029年平均年增长2%

根据标准普尔全球评级,该机构于6月26日(周五)将美国主权信用评级维持在AA+,展望稳定。标普预测美国经济在2026至2029年间将实现约2%的年均增长率。此次评级反映了美国经济的韧性和稳定的财政赤字,不过该机构指出,该评级仍较最高AAA级别低一个等级。标普首席分析师丽莎·席纳勒表示:“美国经济韧性将支撑强劲的财政收入,包括持续的关税收入,并有助于在未来几年稳定财政赤字。”
03:13

苹果 iPhone 18 Pro A20 Pro 处理器泄露,采用 WMCM 封装,升级 NPU,于周五

据科技媒体周五(6月26日)报道,苹果下一代iPhone 18 Pro主板原理图被爆料人Reptalica泄露,显示A20 Pro处理器将采用台积电2纳米工艺,并首次引入晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术,同时搭载扩展的神经引擎(NPU)。 WMCM封装将DRAM从SoC顶部移至芯片侧面,改善导热性并减少高负载运行时的热降频。苹果保持与A19 Pro相同的封装尺寸,同时进一步扩大NPU面积,以提升Siri及其他功能的设备端AI性能。
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